[實用新型]包含電子芯片的半導體晶圓和集成電路芯片有效
| 申請號： | 201621244897.3 | 申請日： | 2016-11-21 |
| 公開（公告）號： | CN206271699U | 公開（公告）日： | 2017-06-20 |
| 發明（設計）人： | F·塔耶;G·鮑頓 | 申請（專利權）人： | 意法半導體(魯塞)公司 |
| 主分類號： | H01L23/64 | 分類號： | H01L23/64 |
| 代理公司： | 北京市金杜律師事務所11256 | 代理人： | 王茂華,董典紅 |
| 地址： | 法國*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 包含 電子 芯片 半導體 集成電路 | ||
【權利要求書】：
1.一種包含電子芯片的半導體晶圓，其特征在于，每個芯片包括第一類型的至少一個部件，所述部件與根據所述芯片在所述晶圓中的位置而連接或不連接的輔助校正部件相關聯。
2.根據權利要求1所述的晶圓，其特征在于，所述第一類型的所述部件是電容器，并且所述輔助部件是與主電容器共享電極(10)并且具有遠小于主部件的表面積的輔助電容器，所述輔助電容器根據所述芯片在所述晶圓中的位置而連接或不連接。
3.根據權利要求2所述的晶圓，其特征在于，所述電容器是ONO類型的。
4.一種集成電路芯片，其特征在于，通過根據權利要求1所述的晶圓的鋸切而得到。
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