[實用新型]一種基于LCP基板的封裝外殼

有效

• 申請號: 201621243271.0
• 申請日: 2016-11-21
• 公開（公告）號: CN206259334U
• 公開（公告）日: 2017-06-16
• 發明（設計）人: 呂繼平;邊麗菲;王棟;陳依軍;盧朝保;賈麒;唐仲俊;覃超;童偉;胡柳林
• 申請（專利權）人: 成都嘉納海威科技有限責任公司
• 主分類號: H01L23/06
• 分類號: H01L23/06;H01L23/498;H01L21/52
• 代理公司: 成都正華專利代理事務所(普通合伙)51229
• 代理人: 李林合

技術領域

本實用新型屬于集成電路制造技術領域，涉及一種在高密度封裝中的封裝空腔型外殼，用于微波、毫米波等高頻應用的高可靠封裝，具體地說是一種基于LCP基板的封裝外殼。

背景技術

目前，集成電路主要有兩種封裝方式：一種是采用PCB基板作為襯底的塑封封裝，另一種是采用高溫共燒陶瓷的多層陶瓷封裝。二者采用完全不同的封裝材料和工藝，陶瓷封裝可以實現氣密封裝，但是成本高，制造工藝復雜，加工周期長，而且由于陶瓷基板的導體材料采用的是Mo或W，內埋高頻信號傳輸線時損耗很大，導致陶瓷封裝在毫米波等高頻電路特別是需要內埋射頻傳輸線時的使用受到限制。塑封的優點是成本低，但是由于無法實現氣密封裝，限制了塑封封裝在高可靠集成電路中的應用，此外由于PCB基板實現任意層互連的加工難度高和塑封對電磁波無屏蔽作用，限制了塑封封裝在超高集成度基板和高頻的應用。

因此，提供一種氣密封裝方式，彌補陶瓷封裝和塑封封裝的不足顯得尤為重要。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是提供一種基于LCP基板的封裝外殼的制備方法，滿足微波、毫米波等高頻集成電路的氣密封裝和小型化要求。

本實用新型解決上述技術問題的技術方案如下：

一種基于LCP基板的封裝外殼，包括金屬圍框、設置于金屬圍框下的以任意層互連的多層LCP基板層壓形成的LCP基板復合層以及蓋在金屬圍框上的金屬蓋板；所述金屬圍框和LCP基板復合層氣密連接；所述金屬蓋板和金屬圍框氣密連接；

所述LCP基板復合層包括依次連接的芯片粘接層、金絲鍵合層以及元器件和金屬圍框焊接層，所述金屬圍框焊接層設置有通孔，實現良好的接地和空間隔離；

所述LCP基板復合層的各層設置有電鍍實心孔，實現任意層電氣連接。

本實用新型的有益效果是：

與陶瓷封裝和塑封封裝相比，采用金屬圍框和金屬蓋板可實現良好的通道隔離，該封裝更適用于高頻工作，該封裝不僅適用于單芯片封裝，也可以應用于多芯片和多器件的模塊和組件封裝；

與基于PCB的塑封相比，由于作為高分子材料的LCP基板為氣密材料，可以實現氣密封裝，應用于高可靠的集成電路中；此外，LCP基板可以實現任意層互連，更適用于高集成化封裝；

與高溫共燒陶瓷基板相比，LCP基板的介電常數(2.9)和介電損耗較低，工作頻率可應用到60GHz，此外，LCP基板可以內埋射頻信號傳輸線，適用于高密度封裝；

通過金屬圍框焊接、芯片粘接、金絲鍵合、激光封焊，制得一種基于LCP基板的封裝，具有氣密性高、體積小、集成度高、重量輕的特點，可應用于微波、毫米波等高頻集成電路中。

在上述技術方案的基礎上，本實用新型還可以做如下改進。

進一步，所述LCP基板復合層內埋射頻信號傳輸線和電源線。

采用上述進一步方案的有益效果是：設計更靈活，可以實現高密度集成化封裝，更適合應用于小型化封裝。

進一步，所述LCP基板復合層正面與所述金屬圍框底面均鍍有金鍍層。

采用上述進一步方案的有益效果是：使LCP基板復合層和金屬圍框實現良好的氣密連接。

進一步，所述金屬圍框和金屬蓋板的封焊面鍍有鎳鍍層。

采用上述進一步方案的有益效果是：使金屬圍框和金屬蓋板實現良好的氣密封裝。

附圖說明

圖1為本實用新型封裝外殼各結構示意圖；

圖2為本實用新型封裝外殼整體示意圖；

圖3為本實用新型封裝外殼制備方法流程圖。

附圖中，1-金屬圍框、2-金屬蓋板、3-LCP基板復合層。

具體實施方式

以下結合附圖對本實用新型的原理和特征進行描述，所舉實例只用于解釋本實用新型，并非用于限定本實用新型的范圍。

如圖1、圖2所示，一種基于LCP基板的封裝外殼，金屬圍框1、設置于金屬圍框1下的以任意層互連的多層LCP基板層壓形成的LCP基板復合層3以及蓋在金屬圍框1上的金屬蓋板2，LCP基板復合層3包括芯片粘接層、金絲鍵合層以及元器件和金屬圍框焊接層，金屬圍框焊接層設置有通孔，實現良好的接地和空間隔離；LCP基板復合層3的各層設置有電鍍實心孔，實現任意層電氣連接；LCP基板復合層3和金屬圍框焊接層通過焊接，實現氣密連接，金屬蓋板2和金屬圍框1通過激光封焊，封焊面鍍有鎳鍍層，實現金屬蓋板2和金屬圍框1的氣密連接；LCP基板復合層3內埋射頻信號傳輸線和電源線。