[實用新型]一種基于LCP基板的封裝外殼有效
| 申請號： | 201621243271.0 | 申請日： | 2016-11-21 |
| 公開（公告）號： | CN206259334U | 公開（公告）日： | 2017-06-16 |
| 發明（設計）人： | 呂繼平;邊麗菲;王棟;陳依軍;盧朝保;賈麒;唐仲俊;覃超;童偉;胡柳林 | 申請（專利權）人： | 成都嘉納海威科技有限責任公司 |
| 主分類號： | H01L23/06 | 分類號： | H01L23/06;H01L23/498;H01L21/52 |
| 代理公司： | 成都正華專利代理事務所(普通合伙)51229 | 代理人： | 李林合 |
| 地址： | 610016 四川省成都市*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 基于 lcp 封裝 外殼 | ||
【權利要求書】：
1.一種基于LCP基板的封裝外殼，其特征在于，包括金屬圍框(1)、設置于金屬圍框(1)下的以任意層互連的多層LCP基板層壓形成的LCP基板復合層(3)以及蓋在金屬圍框(1)上的金屬蓋板(2)；所述金屬圍框(1)和LCP基板復合層(3)氣密連接；所述金屬蓋板(2)和金屬圍框(1)氣密連接；
所述LCP基板復合層(3)包括依次連接的芯片粘接層、金絲鍵合層以及元器件和金屬圍框焊接層，所述金屬圍框焊接層設置有通孔，實現良好的接地和空間隔離；
所述LCP基板復合層(3)的各層設置有電鍍實心孔，實現任意層電氣連接。
2.根據權利要求1所述的基于LCP基板的封裝外殼，其特征在于，所述LCP基板復合層(3)內埋射頻信號傳輸線和電源線。
3.根據權利要求1所述的基于LCP基板的封裝外殼，其特征在于，所述LCP基板復合層(3)正面與所述金屬圍框(1)底面均鍍有金鍍層。
4.根據權利要求1所述的基于LCP基板的封裝外殼，其特征在于，所述金屬圍框(1)和金屬蓋板(2)的封焊面鍍有鎳鍍層。
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