[實用新型]板級屏蔽件、組件和電子裝置

有效

• 申請號: 201621215350.0
• 申請日: 2016-11-09
• 公開（公告）號: CN206402607U
• 公開（公告）日: 2017-08-11
• 發明（設計）人: 賈森·L·斯特拉德;E·A·普拉斯;理查德·F·希爾
• 申請（專利權）人: 天津萊爾德電子材料有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H05K9/00
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司11127
• 代理人: 李輝,呂俊剛

技術領域

本公開總體上涉及可用作板級屏蔽件的蓋或罩的導電多孔材料。

背景技術

這個部分提供與本公開相關的但未必是現有技術的背景信息。

電子部件(諸如半導體、集成電路組件、晶體管等)通常具有預先設計的溫度，在這一溫度，電子部件以最優狀態運行。理想條件下，預先設計的溫度接近周圍空氣的溫度。然而，電子部件的工作產生熱。如果不去除熱，則電子部件可能以顯著高于其正常或期望的工作溫度的溫度運行。這樣過高的溫度會對電子部件的工作特性和所關聯的設備的運行帶來不利影響。

為避免或至少減少由于生熱帶來的不利的工作特性，應去除熱，例如通過將熱從工作的電子部件傳導到散熱器。隨后可以通過傳統的對流和/或輻射技術使散熱器冷卻。在傳導過程中，熱可通過電子部件與散熱器之間的直接表面接觸和/或電子部件與散熱器隔著中間介質或熱界面材料(TIM)的接觸而從工作中的電子部件傳導到散熱器。熱界面材料可以用來填充傳熱表面之間的間隙，以便與以空氣(相對不良的導熱體)填充的間隙相比提高傳熱效率。

另外，電子設備操作時常見的問題是設備的電子電路內產生電磁輻射。這種輻射可能導致電磁干擾(EMI)或射頻干擾(RFI)，這可能干擾一定距離內的其他電子設備的操作。在沒有充分屏蔽的情況下，EMI/RFI干擾可能引起重要信號的衰減或完全丟失，從而致使電子設備低效或無法操作。

減輕EMI/RFI影響的常見解決方案是借助使用能夠吸收和/或反射和/或重定向 EMI能量的屏蔽件。這些屏蔽件典型地用于使EMI/RFI位于其源內，并且用于隔離 EMI/RFI源附近的其他設備。

這里所使用的術語“EMI”應當被認為通常包括并指EMI發射和RFI發射，并且術語“電磁的”應當被認為通常包括并指來自外部源和內部源的電磁和射頻。因此，(這里所使用的)術語屏蔽廣泛地包括并指諸如通過吸收、反射、阻擋和/或重定向能量或其某一組合等來減輕(或限制)EMI和/或RFI，使得EMI和/或RFI例如對于政府法規和/或對于電子部件系統的內部功能不再干擾。

實用新型內容

根據本實用新型的一個方面，提供了一種適用于為基板上的至少一個部件提供電磁干擾EMI屏蔽的板級屏蔽件BLS，其特征在于，該BLS包括：一個或更多個側壁，所述側壁限定開口并且被配置用于總體上圍繞所述基板上的所述至少一個部件安裝到所述基板；蓋，該蓋被配置為覆蓋由所述一個或更多個側壁限定的所述開口，所述蓋包括導電多孔材料；由此，當所述一個或更多個側壁總體上圍繞所述至少一個部件被安裝到所述基板并且所述蓋覆蓋由所述一個或更多個側壁限定的所述開口時：所述蓋限定從所述至少一個部件的熱傳導熱路的至少一部分；并且所述蓋和所述一個或更多個側壁能夠操作以用于為所述至少一個部件提供EMI屏蔽。

根據本實用新型的一個方面，提供了一種包括除熱/散熱結構、具有至少一個部件的印刷電路板以及前述的BLS的組件，其特征在于：所述一個或更多個側壁被安裝到所述印刷電路板，使得所述開口在所述至少一個部件上方；所述蓋被定位于所述一個或更多個側壁上，使得由所述一個或更多個側壁限定的所述開口被所述蓋覆蓋；所述蓋限定從所述至少一個部件到所述除熱/散熱結構的所述熱傳導熱路的至少一部分；并且所述BLS能夠操作以用于為所述至少一個部件提供EMI屏蔽。

根據本實用新型的一個方面，提供了一種包括前述組件的電子裝置。

附圖說明

本文所述的附圖僅為了說明所選擇的實施方式而不是所有可能的實施方式，并且并不旨在限制本公開內容的范圍。

圖1是示出根據示例性實施方式的包括被定位于由BLS框架限定的開口上方并且與BLS框架電接觸的蓋的板級屏蔽件(BLS)的圖，其中，所述蓋包括在第一熱界面材料(TIM1)內的導電多孔材料(例如，導電泡沫、網、織物等)，并且還示出第二熱界面材料(TIM2)以允許向BLS上面的除熱/散熱結構或部件(例如，均熱器、其它除熱/散熱結構或部件等)的熱傳遞；

圖2是示出根據另一示例性實施方式的包括被定位于由BLS框架限定的開口上方并且與BLS框架電接觸的蓋的板級屏蔽件(BLS)的圖，其中，所述蓋包括在第一熱界面材料(TIM1)內的導電多孔材料(例如，導電泡沫、網、織物等)，其中所述TIM1被配置(例如，在上面和下面充分地延伸、足夠厚等)以接觸并允許從熱源向BLS上面的除熱/散熱結構或部件(例如，均熱器、其它除熱/散熱結構或部件等) 的熱傳遞；