[實(shí)用新型]板級屏蔽件、組件和電子裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201621215350.0
• 申請日: 2016-11-09
• 公開（公告）號: CN206402607U
• 公開（公告）日: 2017-08-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 賈森·L·斯特拉德;E·A·普拉斯;理查德·F·希爾
• 申請（專利權(quán)）人: 天津萊爾德電子材料有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H05K9/00
• 代理公司: 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11127
• 代理人: 李輝,呂俊剛

1.一種板級屏蔽件BLS，該BLS適用于為基板上的至少一個部件提供電磁干擾EMI屏蔽，其特征在于，該BLS包括：

一個或更多個側(cè)壁，所述一個或更多個側(cè)壁限定開口并且被配置用于總體上圍繞所述基板上的所述至少一個部件安裝到所述基板；

蓋，該蓋被配置為覆蓋由所述一個或更多個側(cè)壁限定的所述開口，所述蓋包括導(dǎo)電多孔材料；

由此，當(dāng)所述一個或更多個側(cè)壁總體上圍繞所述至少一個部件被安裝到所述基板并且所述蓋覆蓋由所述一個或更多個側(cè)壁限定的所述開口時：

所述蓋限定從所述至少一個部件的熱傳導(dǎo)熱路的至少一部分；并且

所述蓋和所述一個或更多個側(cè)壁能夠操作以用于為所述至少一個部件提供EMI屏蔽。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的BLS，其特征在于：

所述導(dǎo)電多孔材料包括導(dǎo)電泡沫、網(wǎng)或織物；和/或

所述導(dǎo)電多孔材料在熱界面材料內(nèi)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的BLS，其特征在于，所述蓋僅由所述導(dǎo)電多孔材料組成。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的BLS，其特征在于，所述導(dǎo)電多孔材料是金屬泡沫或網(wǎng)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的BLS，其特征在于，所述蓋一體地包括用于接觸所述至少一個部件的第一部分以及用于接觸除熱/散熱結(jié)構(gòu)的第二部分，由此所述蓋能夠操作以用于限定從所述至少一個部件到所述除熱/散熱結(jié)構(gòu)的所述熱傳導(dǎo)熱路。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的BLS，其特征在于，所述熱界面材料是第一熱界面材料，該第一熱界面材料延伸穿過由所述一個或更多個側(cè)壁限定的所述開口以用于接觸所述至少一個部件。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的BLS，其特征在于：

所述蓋還包括用于接觸所述BLS外部的除熱/散熱結(jié)構(gòu)的第二熱界面材料；以及

所述第一熱界面材料和所述第二熱界面材料包括相同或不同的熱界面材料。

8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的BLS，其特征在于：

所述熱界面材料是被配置用于接觸所述BLS外部的除熱/散熱結(jié)構(gòu)的第二熱界面材料；

所述蓋還包括用于接觸所述至少一個部件的第一熱界面材料；并且

所述第一熱界面材料和所述第二熱界面材料包括相同或不同的熱界面材料。

9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的BLS，其特征在于，所述熱界面材料被配置為，當(dāng)所述一個或更多個側(cè)壁總體上圍繞所述至少一個部件被安裝到所述基板并且所述蓋覆蓋由所述一個或更多個側(cè)壁限定的所述開口時，直接接觸所述基板上的所述至少一個部件。

10.一種組件，該組件包括除熱/散熱結(jié)構(gòu)、具有至少一個部件的印刷電路板以及根據(jù)權(quán)利要求1到9中的任一項所述的BLS，其特征在于：

所述一個或更多個側(cè)壁被安裝到所述印刷電路板，使得所述開口在所述至少一個部件上方；

所述蓋被定位于所述一個或更多個側(cè)壁上，使得由所述一個或更多個側(cè)壁限定的所述開口被所述蓋覆蓋；

所述蓋限定從所述至少一個部件到所述除熱/散熱結(jié)構(gòu)的所述熱傳導(dǎo)熱路的至少一部分；并且

所述BLS能夠操作以用于為所述至少一個部件提供EMI屏蔽。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的組件，其特征在于：

所述蓋接觸所述至少一個部件；和/或

所述蓋接觸所述除熱/散熱結(jié)構(gòu)。

12.根據(jù)權(quán)利要求10或11所述的組件，其特征在于：

所述除熱/散熱結(jié)構(gòu)是均熱器；并且

所述至少一個部件是所述印刷電路板上的集成電路。

13.一種電子裝置，其特征在于，該電子裝置包括根據(jù)權(quán)利要求10或11所述的組件。