[實用新型]半導體元件壓合機

有效

• 申請號: 201621183880.1
• 申請日: 2016-10-27
• 公開（公告）號: CN206225334U
• 公開（公告）日: 2017-06-06
• 發明（設計）人: 王裕賢
• 申請（專利權）人: 竑騰科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司11314
• 代理人: 程偉,王錦陽

技術領域

本實用新型涉及一種半導體元件壓合機，尤其涉及一種用于將具有半導體芯片的基板上壓合散熱片構成一具有散熱功能的半導體元件的壓合機。

背景技術

為使半導體元件工作時產生的高溫能夠快速散發，而在適當的工作溫度下正常運行，所述半導體元件構裝結構中，通常于其設有半導體芯片的基板上壓合一散熱片，使半導體元件工作產生的高溫能夠熱傳導至散熱片，再通過散熱片擴大散熱表面積而散熱。

關于前述半導體元件于其半導體芯片的基板上壓合散熱片的作業，于設有半導體芯片的基板頂面周緣先行涂布粘膠，再將散熱片對位貼附于該基板上，并將多個已貼附有散熱片的半導體元件分別置放于元件承載盤中元件置放槽中，之后，將置放有多個半導體元件的元件承載盤移置于半導體元件壓合機的機臺上定位，再利用被驅動的下壓機構對于元件承載盤中的每一半導體元件施以下壓力進行壓合，待壓合完成后，將置放有多個半導體元件的元件承載盤自半導體元件壓合機中取出。

但是現有半導體元件壓合機進行半導體元件壓合的過程中，為避免半導體元件的散熱片與基板偏位，利用元件承載盤下凹的元件置放槽構造，令半導體元件對位沉置于元件承載盤中，由元件置放槽槽壁予以限位，而具有半導體芯片的基板頂面周緣與散熱片之間涂布粘膠受到擠壓作用，粘膠易溢出半導體元件周緣外，使得粘膠沾粘于元件承載盤的元件置放槽槽壁，以致元件承載盤使用后，必須對元件置放槽進行清除粘膠的步驟，對半導體元件的壓合作業造成諸多不便。

實用新型內容

本實用新型的主要目的在于提供一種半導體元件壓合機，解決現有半導體元件壓合機于半導體元件的基板上壓合散熱片，易溢膠沾粘于元件承載盤上的問題。

為達成前述目的，本實用新型所提出的半導體元件壓合機包含：

一推頂機構，其包含一推頂座以及一載盤支撐組件，該推頂座包含一座體以及位于該座體頂面的多個推頂凸塊，該載盤支撐組件能彈性上下運動地設置于該推頂座的座體上；

一元件承載盤，能置放定位于該載盤支撐組件上，該元件承載盤包含一盤體以及多組定位針組，該盤體界定有多個元件定位區，每一元件定位區中形成一通孔以及一位于所述通孔外周圍的支撐部，每一通孔能為相對應的所述推頂凸塊通過，每一定位針組包含多個定位針，每一定位針組的多個定位針分布設置于該盤體的所述元件定位區的邊界；

一下壓機構，設置于該推頂機構上方，該下壓機構包含一基座以及多組壓力供給組件，該基座底部具有一開口朝下的活動室，該多組壓力供給組件分別能上下運動地穿設于該基座中，該基座限定該多組壓力供給組件運動的下限位置，且所述壓力供給組件底端能伸至該基座的活動室中；

一對位導引板，能上下運動地設置于該基座的活動室中，該對位導引板中具有多個上下貫通的元件對位槽，以及環列于元件對位槽周邊且相連通的多個定位針孔，每一所述元件對位槽分別對應于該元件承載盤的元件定位區，每一定位針孔提供所述元件承載盤上的相對應的定位針伸入其中，每一壓力供給組件能分別伸入相對應的所述元件對位槽內且提供下壓力，所述對位導引板于每一元件對位槽的槽壁下端形成由內朝外側向傾斜的導斜面；以及

至少一升降驅動組件，設置于該基座中，所述升降驅動組件連接位于該活動室中的該對位導引板且能帶動該對位導引板于該活動室內上下運動。

通過前述半導體元件壓合機的實用新型，其主要利用元件承載盤提供多個半導體元件置放其上，并利用元件承載盤的定位針組對半導體元件作初定位，其次，利用推頂機構中位于推頂座上方的載盤支撐組件對位支撐該裝有多個半導體元件的元件承載盤，再利用推頂機構推頂該裝有多個半導體元件的元件承載盤上升，并使每一半導體元件脫離元件承載盤而分別進入下壓機構底部的對位導引板中相對應的元件定位槽內，并由推頂機構對半導體元件提供向上推頂力量，且結合下壓機構的壓力供給組件對每一半導體元件施加的下壓力進行壓合，確保半導體元件壓合后的成品符合良品標準。

此外，本實用新型還進一步利用對位導引板的每一元件定位槽下段槽壁形成導斜面，導引半導體元件進入元件定位槽精準對位，使脫離元件承載盤的半導體元件能于對位導引板受到均衡壓合力量。另一方面，還能利用升降驅動組件帶動對位導引板上升，使壓合作用中的半導體元件處于對位導引板的元位定位槽具有導斜面的下段較寬空間，讓受壓合作用的半導體元件溢出的粘膠不會沾附于對位導引板的元件對位槽槽壁與元件承載盤，克服現有半導體元件壓合機于半導體元件壓合過程中，半導體元件溢出的粘膠易沾粘元件承載盤的問題。