[實用新型]半導體元件壓合機

有效

• 申請號: 201621183880.1
• 申請日: 2016-10-27
• 公開（公告）號: CN206225334U
• 公開（公告）日: 2017-06-06
• 發明（設計）人: 王裕賢
• 申請（專利權）人: 竑騰科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司11314
• 代理人: 程偉,王錦陽

1.一種半導體元件壓合機，其特征在于，該壓合機包含：

一推頂機構，其包含一推頂座以及一載盤支撐組件，該推頂座包含一座體以及位于該座體頂面的多個推頂凸塊，該載盤支撐組件能彈性上下運動地設置于該推頂座的座體上；

一元件承載盤，其能置放定位于該載盤支撐組件上，該元件承載盤包含一盤體以及多組定位針組，該盤體界定有多個元件定位區，每一元件定位區中形成一通孔以及一位于所述通孔外周的支撐部，每一通孔能為相對應的所述推頂凸塊通過，每一定位針組包含多個定位針，每一定位針組的多個定位針分布設置于該盤體的所述元件定位區的邊界；

一下壓機構，其設置于該推頂機構上方，該下壓機構包含一基座以及多組壓力供給組件，該基座底部具有一開口朝下的活動室，該多組壓力供給組件分別能上下運動地穿設于該基座中，該基座限定該多組壓力供給組件運動的下限位置，且所述壓力供給組件底端能伸至該基座的活動室中；

一對位導引板，其能上下運動地設置于該基座的活動室中，該對位導引板中具有多個上下貫通的元件對位槽，以及環列于元件對位槽周邊且相連通的多個定位針孔，每一所述元件對位槽分別對應于該元件承載盤的元件定位區，每一定位針孔提供所述元件承載盤上的相對應的定位針伸入其中，每一壓力供給組件能分別伸入相對應的所述元件對位槽內且提供下壓力，所述對位導引板于每一元件對位槽的槽壁下端形成由內朝外側向傾斜的導斜面；以及

至少一升降驅動組件，所述升降驅動組件設置于該基座中，所述升降驅動組件連接位于該活動室中的該對位導引板且能帶動該對位導引板于該活動室內上下運動。

2.如權利要求1所述的半導體元件壓合機，其特征在于，該基座相對兩側各設有一組所述升降驅動組件，該基座相對兩側各設有一活塞室以及連通活塞室的氣流通道，所述活塞室能通過氣流通道外接氣壓源；每一升降驅動組件各包含一活塞與連接該活塞的一活塞桿，所述活塞分別裝設于該基座的活塞室中，所述活塞桿自所述活塞室穿過基座而向下伸至該活動室中連接該對位導引板。

3.如權利要求2所述的半導體元件壓合機，其特征在于，該基座中裝設有至少一能上下活動的升降導柱，所述升降導柱向下通過該對位導引板，該對位導引板頂面與基座之間設有至少一復位彈簧。

4.如權利要求2所述的半導體元件壓合機，其特征在于，該基座中具有多個由上而下貫通至該活動室的穿孔，該多個穿孔分別對應于位置在下的推頂凸塊，該基座上具有一固定架，所述壓力供給組件包含一壓抵部件以及一壓力供給件，所述壓抵部件能上下運動地穿過該基座的穿孔且伸至該活動室中，所述壓力供給件包含一軸桿以及套設于該軸桿外側的至少一配重塊，所述壓力供給件穿設于固定架中且抵接于相對應的壓抵部件上端。

5.如權利要求2所述的半導體元件壓合機，其特征在于，該推頂機構的該多個推頂凸塊于該座體頂面形成矩陣排列，該載盤支撐組件包含兩個載盤支架以及多個壓縮彈簧，該兩個載盤支架分別設置于該推頂座的座體頂部相對兩側，該兩個載盤支架上分別設有至少一個載盤定位部，該兩個載盤支架底部各設有至少一導引柱，所述導引柱穿設于該推頂座中，該多個壓縮彈簧分布設置于該兩個載盤支架底面且連接該推頂座。

6.如權利要求3所述的半導體元件壓合機，其特征在于，該基座中具有多個由上而下貫通至該活動室的穿孔，該多個穿孔分別對應于位置在下的推頂凸塊，該基座上具有一固定架，所述壓力供給組件包含一壓抵部件以及一壓力供給件，所述壓抵部件能上下運動地穿過該基座的穿孔且伸至該活動室中，所述壓力供給件包含一軸桿以及套設于該軸桿外側的至少一配重塊，所述壓力供給件穿設于固定架中且抵接于相對應的壓抵部件上端；

該推頂機構的該多個推頂凸塊于該座體頂面形成矩陣排列，該載盤支撐組件包含兩個載盤支架以及多個壓縮彈簧，該兩個載盤支架分別設置于該推頂座的座體頂部相對兩側，該兩個載盤支架上分別設有至少一個載盤定位部，該兩個載盤支架底部各設有至少一導引柱，所述導引柱穿設于該推頂座中，該多個壓縮彈簧分布設置于該兩個載盤支架底面且連接該推頂座。

7.如權利要求1至6中任一項所述的半導體元件壓合機，其特征在于，該推頂座還設有多個抽氣通道，所述抽氣通道分別自所述推頂凸塊頂面延伸至該座體的一側，用以外接一抽氣設備。

8.如權利要求7所述的半導體元件壓合機，其特征在于，所述推頂凸塊頂面還形成一連通所述抽氣通道的十字形凹槽。