[實用新型]一種PCB板的加熱裝置、PCB板組件和電子設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201621166892.3
• 申請日: 2016-10-26
• 公開（公告）號: CN206226817U
• 公開（公告）日: 2017-06-06
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 周仕賢;張興
• 申請（專利權(quán)）人: 邦彥技術(shù)股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 深圳市德錦知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司44352
• 代理人: 丁敬偉

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及PCB板技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種PCB板的加熱裝置、PCB板組件和電子設(shè)備。

背景技術(shù)

PCB板(印制電路板)的應(yīng)用領(lǐng)域極其寬泛，現(xiàn)已成為大多電子設(shè)備不可缺少的一部分。然而在氣溫較低的環(huán)境中使用具有PCB板的電子設(shè)備時，例如，在北方的冬天，戶外所使用的通信設(shè)備，或者在需要低溫制冷的室內(nèi)空間(如低溫實驗室等)所使用的服務(wù)器，網(wǎng)關(guān)等，由于PCB板上的芯片受環(huán)境溫度的影響，因此在啟動或使用該具有PCB板的電子設(shè)備時，經(jīng)常會導致PCB板的芯片不能正常工作，進而造成該電子設(shè)備的無法正常啟動或者無法正常工作的問題發(fā)生。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的主要目的是提出一種PCB板的加熱裝置，旨在提高具有PCB板的電子設(shè)備在低溫環(huán)境下，正常啟動或者正常工作的能力。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提出的PCB板的加熱裝置包括：溫度傳感器,用以設(shè)置于所述PCB板上,用于采集所述PCB板所處的環(huán)境溫度；加熱元件,用以嵌入于所述PCB板的中間層中,用于對所述PCB板進行加熱；以及控制器，分別電連接所述溫度傳感器和所述加熱元件，所述控制器用于當所述環(huán)境溫度小于所述預設(shè)環(huán)境溫度時，控制所述加熱元件對所述PCB板進行加熱。

優(yōu)選地，所述溫度傳感器還用于采集被加熱之后的所述PCB板溫度，所述控制器還用于當所述PCB板的溫度大于所述預設(shè)PCB板溫度時，控制所述加熱元件停止對所述PCB板加熱；其中，所述預設(shè)環(huán)境溫度小于所述預設(shè)PCB板溫度。

優(yōu)選地，所述加熱元件為一加熱層，所述加熱層包括具有電阻的金屬導線，所述PCB板具有芯片，所述具有電阻的金屬導線環(huán)繞于所述芯片的周圍。

優(yōu)選地，所述具有電阻的金屬導線為鋁線或銅線。

優(yōu)選地，所述溫度傳感器為數(shù)字溫度傳感器，所述控制器為BMC控制器，所述數(shù)字溫度傳感器通過I2C總線連接所述BMC控制器。

優(yōu)選地，還包括一MOS管開關(guān)電路，所述MOS管開關(guān)電路連接于所述加熱元件與所述控制器之間，所述控制器通過控制所述MOS管開關(guān)電路的導通狀態(tài)以控制所述加熱元件的通電狀態(tài)。

優(yōu)選地，還包括一溫度過載保護模塊，所述溫度過載保護模塊與所述加熱元件串聯(lián)。

優(yōu)選地，所述溫度過載保護模塊為溫度過載保護電路或自恢復溫度保險絲。

本實用新型還提出一種PCB板組件，包括PCB板和上述的PCB板的加熱裝置，該加熱裝置包括：溫度傳感器,設(shè)置于所述PCB板上,用于采集所述PCB板所處的環(huán)境溫度；加熱元件,嵌入于所述PCB板的中間層中,用于對所述PCB板進行加熱；以及控制器，分別電連接所述溫度傳感器和所述加熱元件，所述控制器當所述環(huán)境溫度小于所述預設(shè)環(huán)境溫度時，控制所述加熱元件對所述PCB板進行加熱。

本實用新型還提出一種電子設(shè)備，包括上述的PCB板組件，該PCB板組件包括PCB板和上述的PCB板的加熱裝置，該加熱裝置包括：溫度傳感器,設(shè)置于所述PCB板上,用于采集所述PCB板所處的環(huán)境溫度；加熱元件,嵌入于所述PCB板的中間層中,用于對所述PCB板進行加熱；以及控制器，分別電連接所述溫度傳感器和所述加熱元件，所述控制器當所述環(huán)境溫度小于所述預設(shè)環(huán)境溫度時，控制所述加熱元件對所述PCB板進行加熱。

本實用新型技術(shù)方案通過控制加熱元件對PCB板進行加熱，從而為PCB板上的芯片提供一合適的啟動環(huán)境溫度或工作環(huán)境溫度，進而可有效提高具有該PCB板的電子設(shè)備在低溫環(huán)境下，正常啟動或者正常工作的能力。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖示出的結(jié)構(gòu)獲得其他的附圖。

圖1為本實用新型PCB板的加熱方法一實施例的流程圖；

圖2為本實用新型PCB板的加熱方法另一實施例的流程圖；

圖3為本實用新型PCB板的加熱裝置一實施例的的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本實用新型PCB板的加熱裝置另一實施例的的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本實用新型PCB板的加熱裝置再一實施例的的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為本實用新型PCB板組件一實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖標號說明：

本實用新型目的的實現(xiàn)、功能特點及優(yōu)點將結(jié)合實施例，參照附圖做進一步說明。