[實用新型]一種PCB板的加熱裝置、PCB板組件和電子設備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201621166892.3 | 申請日： | 2016-10-26 |
| 公開（公告）號： | CN206226817U | 公開（公告）日： | 2017-06-06 |
| 發(fā)明（設計）人： | 周仕賢;張興 | 申請（專利權(quán)）人： | 邦彥技術(shù)股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市德錦知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司44352 | 代理人： | 丁敬偉 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市南*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 pcb 加熱 裝置 組件 電子設備 | ||
1.一種PCB板的加熱裝置，其特征在于，包括：
溫度傳感器,用以設置于所述PCB板上,用于采集所述PCB板所處的環(huán)境溫度；
加熱元件,用以嵌入于所述PCB板的中間層中,用于對所述PCB板進行加熱；以及
控制器，分別電連接所述溫度傳感器和所述加熱元件，所述控制器用于當所述環(huán)境溫度小于所述預設環(huán)境溫度時，控制所述加熱元件對所述PCB板進行加熱。
2.如權(quán)利要求1所述的加熱裝置，其特征在于，所述溫度傳感器還用于采集被加熱之后的所述PCB板溫度，所述控制器還用于當所述PCB板的溫度大于所述預設PCB板溫度時，控制所述加熱元件停止對所述PCB板加熱；其中，所述預設環(huán)境溫度小于所述預設PCB板溫度。
3.如權(quán)利要求1所述的加熱裝置，其特征在于，所述加熱元件為一加熱層，所述加熱層包括具有電阻的金屬導線，所述PCB板具有芯片，所述具有電阻的金屬導線環(huán)繞于所述芯片的周圍。
4.如權(quán)利要求3所述的加熱裝置，其特征在于，所述具有電阻的金屬導線為鋁線或銅線。
5.如權(quán)利要求1所述的加熱裝置，其特征在于，所述溫度傳感器為數(shù)字溫度傳感器，所述控制器為BMC控制器，所述數(shù)字溫度傳感器通過I2C總線連接所述BMC控制器。
6.如權(quán)利要求1所述的加熱裝置，其特征在于，還包括一MOS管開關(guān)電路，所述MOS管開關(guān)電路連接于所述加熱元件與所述控制器之間，所述控制器通過控制所述MOS管開關(guān)電路的導通狀態(tài)以控制所述加熱元件的通電狀態(tài)。
7.如權(quán)利要求1所述的加熱裝置，其特征在于，還包括一溫度過載保護模塊，所述溫度過載保護模塊與所述加熱元件串聯(lián)。
8.如權(quán)利要求7所述的加熱裝置，其特征在于，所述溫度過載保護模塊為溫度過載保護電路或自恢復溫度保險絲。
9.一種PCB板組件，其特征在于，包括PCB板和如權(quán)利要求1-8任意一項所述的PCB板的加熱裝置，所述加熱元件嵌入于所述PCB板的中間層中，用于對所述PCB板進行加熱。
10.一種電子設備，其特征在于，包括如權(quán)利要求9所述的PCB板組件。
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