[實用新型]散熱型鏤空雙面柔性電路板

有效

• 申請號: 201621154493.5
• 申請日: 2016-10-31
• 公開（公告）號: CN206212413U
• 公開（公告）日: 2017-05-31
• 發明（設計）人: 黃國良
• 申請（專利權）人: 常州瑞訊電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 常州市維益專利事務所(普通合伙)32211
• 代理人: 王凌霄

技術領域

本實用新型涉及柔性電路板技術領域，尤其是一種散熱型鏤空雙面柔性電路板。

背景技術

柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。普通的雙面柔性電路板，為了有效提高電路板的彎折撓曲，一般采用在電路板表面開設槽孔的方法。但是這樣設計的電路板，機械強度則受到了一定影響。而采用補強板覆蓋，雖然提高了電路板的強度，但是又影響了電路板的彎折性能，且散熱性能也存在一定影響。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是：克服現有技術中之不足，提供一種結構簡單，設計合理，既可保證機械強度，又可保證彎折性能并提高散熱的散熱型鏤空雙面柔性電路板。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：一種散熱型鏤空雙面柔性電路板，包括基板層，所述的基板層包括一體結構的左基板、中部基板和右基板，所述的左基板層上下表面均貼覆有左覆銅板保護層，所述的左覆銅板保護層外表面則貼覆有PI保護膜層，所述的右基板上下表面均貼覆有右覆銅板保護層，所述的位于左基板和右基板同一側的左覆銅板保護層與右覆銅板保護層之間通過柔性連接膜層連接，所述的柔性連接膜層與中部基板之間形成散熱空腔。

進一步的，左基板、左覆銅板保護層上垂直于左基板平面設有至少兩個垂直通孔。

進一步的，柔性連接膜層厚度小于等于PI保護膜層的1/2。

本實用新型的有益效果是：本實用新型提供的散熱型鏤空雙面柔性電路板，結構簡單，設計合理，既可保證機械強度，又可保證彎折性能并提高散熱性能，延長使用壽命。

附圖說明

下面結合附圖和實施方式對本實用新型進一步說明。

圖1是本實用新型的結構示意圖。

圖中1.左基板 2.中部基板 3.右基板 4.左覆銅板保護層 5.PI保護膜層 6.右覆銅板保護層 7.柔性連接膜層 8.散熱空腔 9.垂直通孔

具體實施方式

現在結合附圖對本實用新型作進一步的說明。這些附圖均為簡化的示意圖僅以示意方式說明本實用新型的基本結構，因此其僅顯示與本實用新型有關的構成。

如圖1所示的一種散熱型鏤空雙面柔性電路板，包括基板層，所述的基板層包括一體結構的左基板1、中部基板2和右基板3，所述的左基板1層上下表面均貼覆有左覆銅板保護層4，所述的左覆銅板保護層4外表面則貼覆有PI保護膜層5，所述的右基板3上下表面均貼覆有右覆銅板保護層6，所述的位于左基板1和右基板3同一側的左覆銅板保護層4與右覆銅板保護層6之間通過柔性連接膜層7連接，所述的柔性連接膜層7與中部基板2之間形成散熱空腔8。左基板1、左覆銅板保護層4上垂直于左基板1平面設有至少兩個垂直通孔9。柔性連接膜層7厚度小于等于PI保護膜層5的1/2。

如此設計的散熱型鏤空雙面柔性電路板，通過覆銅板保護層可有效提高電路板的機械強度，而通過柔性連接膜層7連接的左基板1和右基板3，則提高了電路板的彎曲性能，并且形成散熱空腔8與垂直通孔9一并提高了電路板的散熱性能，延長了電路板的使用壽命。

上述實施方式只為說明本實用新型的技術構思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術的人士能夠了解本實用新型的內容并加以實施，并不能以此限制本實用新型的保護范圍，凡根據本實用新型精神實質所作的等效變化或修飾，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍內。