[實用新型]散熱型鏤空雙面柔性電路板

有效

• 申請號: 201621154493.5
• 申請日: 2016-10-31
• 公開（公告）號: CN206212413U
• 公開（公告）日: 2017-05-31
• 發明（設計）人: 黃國良
• 申請（專利權）人: 常州瑞訊電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 常州市維益專利事務所(普通合伙)32211
• 代理人: 王凌霄

1.一種散熱型鏤空雙面柔性電路板，包括基板層，其特征是：所述的基板層包括一體結構的左基板(1)、中部基板(2)和右基板(3)，所述的左基板(1)層上下表面均貼覆有左覆銅板保護層(4)，所述的左覆銅板保護層(4)外表面則貼覆有PI保護膜層(5)，所述的右基板(3)上下表面均貼覆有右覆銅板保護層(6)，所述的位于左基板(1)和右基板(3)同一側的左覆銅板保護層(4)與右覆銅板保護層(6)之間通過柔性連接膜層(7)連接，所述的柔性連接膜層(7)與中部基板(2)之間形成散熱空腔(8)。

2.根據權利要求1所述的散熱型鏤空雙面柔性電路板，其特征是：所述的左基板(1)、左覆銅板保護層(4)上垂直于左基板(1)平面設有至少兩個垂直通孔(9)。

3.根據權利要求1所述的散熱型鏤空雙面柔性電路板，其特征是：所述的柔性連接膜層(7)厚度小于等于PI保護膜層(5)的1/2。