[實用新型]具有限位件的承載盤有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201621146280.8 | 申請日: | 2016-10-21 |
| 公開(公告)號: | CN206370409U | 公開(公告)日: | 2017-08-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 黃琮琳 | 申請(專利權(quán))人: | 樺塑企業(yè)股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 北京匯智英財專利代理事務(wù)所(普通合伙)11301 | 代理人: | 陳踐實 |
| 地址: | 中國臺灣高*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 具有 限位 承載 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型是關(guān)于一種承載盤,尤其是一種具有限位件的承載盤。
背景技術(shù)
隨著科技的日新月異,半導(dǎo)體芯片漸趨精細(xì)微小,在運送該半導(dǎo)體芯片的過程中,工作人員通常會通過一個承載盤裝載該半導(dǎo)體芯片,并將裝載有半導(dǎo)體芯片的多個承載盤彼此疊合,再一并運送該多個承載盤及該多個半導(dǎo)體芯片,以避免該半導(dǎo)體芯片在運送過程中受碰撞而毀損。
請參照圖1所示,公開了一種現(xiàn)有的承載盤9,該承載盤9具有一個第一表面91及一個第二表面92,該第一表面91凸設(shè)一個環(huán)墻93,該環(huán)墻93于該第一表面91圈圍形成一個芯片承載部91a,該第二表面92設(shè)有多個限位孔921,該環(huán)墻93設(shè)有多個限位件931。借此,當(dāng)該承載盤9欲疊合至另一個該承載盤9時,可使其中一個該承載盤9的多個限位件931限位于另一個該承載盤9的多個限位孔921內(nèi),以提升該多個承載盤9在疊合后的穩(wěn)定性。
但是,當(dāng)疊合后的多個承載盤9受到外力沖擊而產(chǎn)生震動時,該震動力會通過該多個限位件931而傳遞至相鄰的該承載盤9,且在多個限位件931僅結(jié)合于該環(huán)墻93的一端的狀況下,該震動力會因為該限位件931的設(shè)置而集中作用于該承載盤9的側(cè)墻93,使得該震動力無法分散地傳遞至該承載盤9整體,進(jìn)而使該承載盤9容易因受力不均而斷裂,或者導(dǎo)致該承載盤9內(nèi)的被承載物損傷,現(xiàn)有的該承載盤9具有使用可靠度不佳的問題。
有鑒于此,本實用新型提供一種具有限位件的承載盤,以解決現(xiàn)有承載盤9所具有的使用可靠度不佳的問題。
實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的是提供一種具有限位件的承載盤,該承載盤可通過該限位件的設(shè)置而分散震動力,具有提升承載盤的使用可靠度的效果。
為達(dá)到前述實用新型目的,本實用新型的具有限位件的承載盤,包括:一個基板,該基板具有一個設(shè)置表面,該設(shè)置表面沿一個設(shè)置方向凸設(shè)一個環(huán)墻,其中,該設(shè)置方向為由該設(shè)置表面遠(yuǎn)離該基板的方向,該環(huán)墻將該設(shè)置表面區(qū)隔為一個承載面及一個支撐面,且該承載面用以承載一個被承載物;及一個限位件,該限位件結(jié)合該支撐面且連接該環(huán)墻。借此,該限位件可避免多個承載盤在疊合后彼此滑動,且當(dāng)疊合后的多個承載盤受到外力沖擊而產(chǎn)生震動時,該震動力可通過該限位件而平均分散至該支撐面與該環(huán)墻,以避免該震動力集中于特定區(qū)域而造成被承載物損傷,具有提升承載盤的使用可靠度的效果。
其中,該限位件位于該支撐面所延伸的范圍內(nèi)。借此,該限位件可避免多個承載盤在疊合后彼此滑動,具有提升承載盤的疊合穩(wěn)固性的效果。
其中,在該設(shè)置方向上,該限位件具有一個限位高度,該環(huán)墻具有一個環(huán)墻高度,該限位高度不大于該環(huán)墻高度。借此,不僅可避免該限位件因高度過高而影響多個承載件之間進(jìn)行疊合,還可通過該限位件以避免多個承載盤在疊合后彼此滑動,具有提升疊合順暢度與疊合穩(wěn)固性等效果。
其中,該基板另具有一個底表面,該底表面與該設(shè)置表面為兩個相對表面,且該底表面凹設(shè)一限位槽,該限位槽在該設(shè)置方向上部分對位該支撐面所延伸的范圍。借此,當(dāng)該限位件與該限位槽均位于該支撐面所延伸的范圍內(nèi)時,即可使欲疊合的多個承載盤通過該限位件與該限位槽而彼此限位,具有提升承載盤的疊合穩(wěn)固性的效果。
其中,該限位件在該設(shè)置方向上對位該限位槽。借此,當(dāng)該限位件在該設(shè)置方向上對位該限位槽時,即可使欲疊合的多個承載盤通過該限位件與該限位槽而彼此限位,具有提升承載盤的疊合穩(wěn)固性的效果。
其中,該限位件是兩個限位塊,兩個限位塊在該設(shè)置方向上對位該限位槽。借此,可在維持限位效果與維持分散震動力效果的前提下,進(jìn)一步減少該限位件所需的材料,并借由兩個限位塊之間的間隙形成一個緩沖空間,吸收承載盤受撞擊時所產(chǎn)生的反作用力,既能節(jié)省制作成本,又能提升避震效果。
其中,在該設(shè)置方向上,該限位件具有一個限位高度,該限位槽具有一個限位深度,該限位深度等于該限位高度。借此,當(dāng)疊合后的多個承載件通過該限位件及該限位槽而彼此限位時,可使該限位件及該限位槽具有較大的接觸面積,不僅可提升該承載盤的疊合穩(wěn)固性,而且當(dāng)疊合后的多個承載盤受到外力沖擊而產(chǎn)生震動時,該震動力可通過該限位件而平均分散至該支撐面與該環(huán)墻,以避免該震動力集中于特定區(qū)域而造成被承載物損傷,具有提升承載盤的使用可靠度的效果。
其中,該限位槽具有對向的兩個內(nèi)接壁,兩個內(nèi)接壁之間具有一個內(nèi)接距離,該內(nèi)接距離沿該設(shè)置方向漸減。借此,可使該承載盤得以順利疊合,還可避免多個承載盤在疊合后彼此滑動,具有提升疊合順暢度與疊合穩(wěn)固性等效果。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





