[實用新型]具有限位件的承載盤有效
| 申請號： | 201621146280.8 | 申請日： | 2016-10-21 |
| 公開（公告）號： | CN206370409U | 公開（公告）日： | 2017-08-01 |
| 發明（設計）人： | 黃琮琳 | 申請（專利權）人： | 樺塑企業股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/673 | 分類號： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京匯智英財專利代理事務所(普通合伙)11301 | 代理人： | 陳踐實 |
| 地址： | 中國臺灣高*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 具有 限位 承載 | ||
1.一種具有限位件的承載盤，其特征在于：包括：
一個基板，該基板具有一個設置表面，該設置表面沿一個設置方向凸設一個環墻，其中，該設置方向為由該設置表面遠離該基板的方向，該環墻將該設置表面區隔為一個承載面及一個支撐面，且該承載面用以承載一個被承載物；及
一個限位件，該限位件結合該支撐面且連接該環墻。
2.如權利要求1所述的具有限位件的承載盤，其特征在于：該限位件位于該支撐面所延伸的范圍內。
3.如權利要求1所述的具有限位件的承載盤，其特征在于：在該設置方向上，該限位件具有一個限位高度，該環墻具有一個環墻高度，該限位高度不大于該環墻高度。
4.如權利要求1所述的具有限位件的承載盤，其特征在于：該基板另具有一個底表面，該底表面與該設置表面為兩個相對表面，且該底表面凹設一個限位槽，該限位槽在該設置方向上部分對位該支撐面所延伸的范圍。
5.如權利要求4所述的具有限位件的承載盤，其特征在于：該限位件在該設置方向上對位該限位槽。
6.如權利要求5所述的具有限位件的承載盤，其特征在于：該限位件是兩個限位塊，兩個限位塊在該設置方向上對位該限位槽。
7.如權利要求4所述的具有限位件的承載盤，其特征在于：在該設置方向上，該限位件具有一個限位高度，該限位槽具有一個限位深度，該限位深度等于該限位高度。
8.如權利要求4所述的具有限位件的承載盤，其特征在于：該限位槽具有對向的兩個內接壁，兩個內接壁之間具有一個內接距離，該內接距離沿該設置方向漸減。
9.如權利要求8所述的具有限位件的承載盤，其特征在于：該限位件具有背向的兩個外接壁，兩個外接壁之間具有一個外接距離，該外接距離沿該設置方向漸減。
10.如權利要求9所述的具有限位件的承載盤，其特征在于：該限位件的兩個外接壁在該設置方向上對位該限位槽的兩個內接壁。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
