[實(shí)用新型]PCB板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201621128989.5
• 申請(qǐng)日: 2016-10-17
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN206118171U
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-04-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 魏仲民;馬峰超;王迎新
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 中興通訊股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K1/11
• 分類(lèi)號(hào): H05K1/11
• 代理公司: 深圳市世紀(jì)恒程知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所44287
• 代理人: 胡海國(guó)

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及印制電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種PCB板。

背景技術(shù)

隨著電子產(chǎn)品的日益發(fā)展，作為電子產(chǎn)品核心的印制電路板(Printed Circuit Board，即PCB)的設(shè)計(jì)也越來(lái)越受到重視。目前在PCB板設(shè)計(jì)加工好后，為測(cè)試PCB板的性能會(huì)用到超小A型連接器(sub miniature A，即SMA)信號(hào)過(guò)孔的設(shè)計(jì)，比如測(cè)試系統(tǒng)鏈路性能、提取連接器模型、提取傳輸線(xiàn)模型等。而目前含有SMA的測(cè)試結(jié)果在高頻段性會(huì)出現(xiàn)阻抗連續(xù)性差、回波損耗接近全反射的情況，導(dǎo)致插入損耗有大的諧振點(diǎn)，從而降低信號(hào)的帶寬，使得PCB板在設(shè)計(jì)加工好后，其測(cè)試結(jié)果不能真實(shí)的反映系統(tǒng)性能。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的主要目的是提供一種PCB板，旨在降低高頻段的反射，提升阻抗連續(xù)性和信號(hào)過(guò)孔的帶寬。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提出的PCB板包括貫穿PCB板的信號(hào)孔，所述PCB板內(nèi)設(shè)有介質(zhì)層和多個(gè)參考平面層，所述介質(zhì)層設(shè)于任意兩個(gè)所述參考平面層之間；所述PCB板表層的圍合成所述信號(hào)孔的外圍依次設(shè)有第一焊盤(pán)和第一反焊盤(pán)，所述介質(zhì)層的圍合成所述信號(hào)孔的外圍設(shè)有第二焊盤(pán)，所述參考平面層的圍合成所述信號(hào)孔的外圍設(shè)有第二反焊盤(pán)，且所述第一反焊盤(pán)的半徑大于所述第二反焊盤(pán)的半徑；所述第二焊盤(pán)還連接有傳輸線(xiàn)，所述傳輸線(xiàn)包括第一連接線(xiàn)和第二連接線(xiàn)，所述第一連接線(xiàn)連接所述第二焊盤(pán)，且所述第一連接線(xiàn)的線(xiàn)寬大于所述第二連接線(xiàn)的線(xiàn)寬。

優(yōu)選地，所述第一連接線(xiàn)位于所述第二反焊盤(pán)的覆蓋區(qū)域內(nèi)。

優(yōu)選地，所述參考平面層還設(shè)有銅皮區(qū)，所述銅皮區(qū)連接所述第二反焊盤(pán)的邊沿且向靠近所述信號(hào)孔的方向延伸。

優(yōu)選地，所述銅皮區(qū)覆蓋所述第一連接線(xiàn)與第二連接線(xiàn)的連接處，且所述銅皮區(qū)的與所述傳輸線(xiàn)延伸方向垂直的一側(cè)的寬度大于所述第一連接線(xiàn)的線(xiàn)寬。

優(yōu)選地，所述PCB板還貫穿設(shè)有多個(gè)地過(guò)孔，多個(gè)所述地過(guò)孔圍繞所述信號(hào)孔所形成的圓形的半徑大于所述第一反焊盤(pán)的半徑。

優(yōu)選地，所述地過(guò)孔包括多個(gè)第一地過(guò)孔和多個(gè)第二地過(guò)孔；多個(gè)所述第一地過(guò)孔圍繞所述信號(hào)孔所形成的圓形的半徑大于所述第一反焊盤(pán)的半徑，多個(gè)所述第二地過(guò)孔圍繞所述信號(hào)孔所形成的圓形的半徑大于多個(gè)所述第一地過(guò)孔圍繞所述信號(hào)孔所形成的圓形的半徑。

優(yōu)選地，每一所述第二地過(guò)孔的圓心位于每?jī)蓚€(gè)所述第一地過(guò)孔的圓心連接線(xiàn)的中垂線(xiàn)上。

優(yōu)選地，所述第一地過(guò)孔的半徑不同于所述第二地過(guò)孔的半徑。

優(yōu)選地，所述信號(hào)孔的背離所述第一反焊盤(pán)的一端設(shè)有背鉆孔。

本實(shí)用新型技術(shù)方案中，所述信號(hào)孔外圍設(shè)有焊盤(pán)，所述第一焊盤(pán)外圍設(shè)有第一反焊盤(pán)，所述第二焊盤(pán)的外圍設(shè)有第二反焊盤(pán)，所述第一反焊盤(pán)的半徑大于所述第二反焊盤(pán)的半徑，進(jìn)而能降低寄生電容，從而提升過(guò)孔阻抗。且所述傳輸線(xiàn)的第一連接線(xiàn)的線(xiàn)寬大于所述第二連接線(xiàn)的線(xiàn)寬，能有效減小所述傳輸線(xiàn)在第二反焊盤(pán)區(qū)域內(nèi)的感性；進(jìn)而達(dá)到降低高頻段的反射，提升阻抗連續(xù)性和信號(hào)過(guò)孔的帶寬作用。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖示出的結(jié)構(gòu)獲得其他的附圖。

圖1為本實(shí)用新型PCB板一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型PCB板表層的放大視圖；

圖3為本實(shí)用新型PCB板參考平面層和信號(hào)孔的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本實(shí)用新型PCB板的測(cè)試結(jié)果波形圖。

附圖標(biāo)號(hào)說(shuō)明：