[實用新型]PCB板

有效

• 申請號: 201621128989.5
• 申請日: 2016-10-17
• 公開（公告）號: CN206118171U
• 公開（公告）日: 2017-04-19
• 發明（設計）人: 魏仲民;馬峰超;王迎新
• 申請（專利權）人: 中興通訊股份有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所44287
• 代理人: 胡海國

技術領域

本實用新型涉及印制電路板技術領域，尤其涉及一種PCB板。

背景技術

隨著電子產品的日益發展，作為電子產品核心的印制電路板(Printed Circuit Board，即PCB)的設計也越來越受到重視。目前在PCB板設計加工好后，為測試PCB板的性能會用到超小A型連接器(sub miniature A，即SMA)信號過孔的設計，比如測試系統鏈路性能、提取連接器模型、提取傳輸線模型等。而目前含有SMA的測試結果在高頻段性會出現阻抗連續性差、回波損耗接近全反射的情況，導致插入損耗有大的諧振點，從而降低信號的帶寬，使得PCB板在設計加工好后，其測試結果不能真實的反映系統性能。

實用新型內容

本實用新型的主要目的是提供一種PCB板，旨在降低高頻段的反射，提升阻抗連續性和信號過孔的帶寬。

為實現上述目的，本實用新型提出的PCB板包括貫穿PCB板的信號孔，所述PCB板內設有介質層和多個參考平面層，所述介質層設于任意兩個所述參考平面層之間；所述PCB板表層的圍合成所述信號孔的外圍依次設有第一焊盤和第一反焊盤，所述介質層的圍合成所述信號孔的外圍設有第二焊盤，所述參考平面層的圍合成所述信號孔的外圍設有第二反焊盤，且所述第一反焊盤的半徑大于所述第二反焊盤的半徑；所述第二焊盤還連接有傳輸線，所述傳輸線包括第一連接線和第二連接線，所述第一連接線連接所述第二焊盤，且所述第一連接線的線寬大于所述第二連接線的線寬。

優選地，所述第一連接線位于所述第二反焊盤的覆蓋區域內。

優選地，所述參考平面層還設有銅皮區，所述銅皮區連接所述第二反焊盤的邊沿且向靠近所述信號孔的方向延伸。

優選地，所述銅皮區覆蓋所述第一連接線與第二連接線的連接處，且所述銅皮區的與所述傳輸線延伸方向垂直的一側的寬度大于所述第一連接線的線寬。

優選地，所述PCB板還貫穿設有多個地過孔，多個所述地過孔圍繞所述信號孔所形成的圓形的半徑大于所述第一反焊盤的半徑。

優選地，所述地過孔包括多個第一地過孔和多個第二地過孔；多個所述第一地過孔圍繞所述信號孔所形成的圓形的半徑大于所述第一反焊盤的半徑，多個所述第二地過孔圍繞所述信號孔所形成的圓形的半徑大于多個所述第一地過孔圍繞所述信號孔所形成的圓形的半徑。

優選地，每一所述第二地過孔的圓心位于每兩個所述第一地過孔的圓心連接線的中垂線上。

優選地，所述第一地過孔的半徑不同于所述第二地過孔的半徑。

優選地，所述信號孔的背離所述第一反焊盤的一端設有背鉆孔。

本實用新型技術方案中，所述信號孔外圍設有焊盤，所述第一焊盤外圍設有第一反焊盤，所述第二焊盤的外圍設有第二反焊盤，所述第一反焊盤的半徑大于所述第二反焊盤的半徑，進而能降低寄生電容，從而提升過孔阻抗。且所述傳輸線的第一連接線的線寬大于所述第二連接線的線寬，能有效減小所述傳輸線在第二反焊盤區域內的感性；進而達到降低高頻段的反射，提升阻抗連續性和信號過孔的帶寬作用。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖示出的結構獲得其他的附圖。

圖1為本實用新型PCB板一實施例的結構示意圖；

圖2為本實用新型PCB板表層的放大視圖；

圖3為本實用新型PCB板參考平面層和信號孔的結構示意圖；

圖4為本實用新型PCB板的測試結果波形圖。

附圖標號說明：