[實(shí)用新型]PCB板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201621128989.5 | 申請日： | 2016-10-17 |
| 公開（公告）號： | CN206118171U | 公開（公告）日： | 2017-04-19 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 魏仲民;馬峰超;王迎新 | 申請（專利權(quán)）人： | 中興通訊股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市世紀(jì)恒程知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所44287 | 代理人： | 胡海國 |
| 地址： | 518057 廣東省深圳市南山*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | pcb | ||
1.一種PCB板，其特征在于，包括貫穿PCB板的信號孔，所述PCB板內(nèi)設(shè)有介質(zhì)層和多個參考平面層，所述介質(zhì)層設(shè)于任意兩個所述參考平面層之間；所述PCB板表層的圍合成所述信號孔的外圍依次設(shè)有第一焊盤和第一反焊盤，所述介質(zhì)層的圍合成所述信號孔的外圍設(shè)有第二焊盤，所述參考平面層的圍合成所述信號孔的外圍設(shè)有第二反焊盤，且所述第一反焊盤的半徑大于所述第二反焊盤的半徑；所述第二焊盤還連接有傳輸線，所述傳輸線包括第一連接線和第二連接線，所述第一連接線連接所述第二焊盤，且所述第一連接線的線寬大于所述第二連接線的線寬。
2.如權(quán)利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述第一連接線位于所述第二反焊盤的覆蓋區(qū)域內(nèi)。
3.如權(quán)利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述參考平面層還設(shè)有銅皮區(qū)，所述銅皮區(qū)連接所述第二反焊盤的邊沿且向靠近所述信號孔的方向延伸。
4.如權(quán)利要求3所述的PCB板，其特征在于，所述銅皮區(qū)覆蓋所述第一連接線與第二連接線的連接處，且所述銅皮區(qū)的與所述傳輸線延伸方向垂直的一側(cè)的寬度大于所述第一連接線的線寬。
5.如權(quán)利要求1至4中任一所述的PCB板，其特征在于，所述PCB板還貫穿設(shè)有多個地過孔，多個所述地過孔圍繞所述信號孔所形成的圓形的半徑大于所述第一反焊盤的半徑。
6.如權(quán)利要求5所述的PCB板，其特征在于，所述地過孔包括多個第一地過孔和多個第二地過孔；多個所述第一地過孔圍繞所述信號孔所形成的圓形的半徑大于所述第一反焊盤的半徑，多個所述第二地過孔圍繞所述信號孔所形成的圓形的半徑大于多個所述第一地過孔圍繞所述信號孔所形成的圓形的半徑。
7.如權(quán)利要求6所述的PCB板，其特征在于，每一所述第二地過孔的圓心位于每兩個所述第一地過孔的圓心連接線的中垂線上。
8.如權(quán)利要求6所述的PCB板，其特征在于，所述第一地過孔的半徑不同于所述第二地過孔的半徑。
9.如權(quán)利要求6所述的PCB板，其特征在于，所述信號孔的背離所述第一反焊盤的一端設(shè)有背鉆孔。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于中興通訊股份有限公司，未經(jīng)中興通訊股份有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201621128989.5/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
