[實用新型]電路保護組件

有效

• 申請號: 201621126816.X
• 申請日: 2016-10-17
• 公開（公告）號: CN206272921U
• 公開（公告）日: 2017-06-20
• 發明（設計）人: 楊銓銓;劉玉堂;范榮;方勇;吳國臣
• 申請（專利權）人: 上海長園維安電子線路保護有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 上海東亞專利商標代理有限公司31208
• 代理人: 董梅

1.一種電路保護組件，包含由兩個金屬電極片間緊密夾固聚合物基導電復合材料層構成的具有電阻正溫度效應的保護元件，其特征在于，還包括：

（a）覆銅箔層壓板，中間有保護元件容置空間，所述的具有電阻正溫度效應的保護元件設在容置空間內；

（b）導電部件，使所述具有電阻正溫度效應的保護元件和被保護電路電氣連接；其中，所述聚合物基導電復合材料層包含至少一種聚合物基材和至少一種電阻率低于100μΩ.cm的導電粉末，所述導電粉末粒徑分布范圍在0.1μm～50μm之間。

2.根據權利要求1所述的電路保護組件，其特征在于，所述覆銅箔層壓板按結構是單層、雙層或多層板，采用紙基、玻璃纖維布基、紙基和玻璃纖維布復合基板、陶瓷基基板，在上下基板的外表面覆蓋膠粘層后與銅箔復合。

3.根據權利要求1或2所述的電路保護組件，其特征在于，在覆銅箔層壓板外表面覆蓋絕緣漆層。

4.根據權利要求1所述的電路保護組件，其特征在于，所述導電部件將所述具有電阻正溫度效應的保護元件串接于被保護電路中形成導電通路。

5.根據權利要求1所述的電路保護組件，其特征在于，所述導電部件的形狀為點狀、線狀、帶狀、層片狀、柱狀、全圓通孔、半圓通孔、弧形通孔或盲孔。

6.根據權利要求3所述的電路保護組件，其特征在于，將具有電阻正溫度效應的保護元件置于覆銅箔層壓板的基材層壓板容中，該保護元件由具有電阻正溫度效應的聚合物基導電復合材料基層、下金屬電極片和上金屬電極片組成；將半固化的上膠粘層和下膠粘層熱壓合在層壓板的上下表面，然后將上下銅箔分別壓合在半固化層上，將上金屬電極通過導電部件二與上銅箔電氣連接；將下金屬電極片通過導電部件一與下銅箔電氣連接,下銅箔和上銅箔可以加工成各種形狀的外部線路。

7.根據權利要求3所述的電路保護組件，其特征在于，將具有電阻正溫度效應的保護元件置于覆銅箔層壓板的基材中，該保護元件由具有電阻正溫度效應的聚合物導電復合材料基層、下金屬電極片和上金屬電極片組成，將半固化的上膠粘層和下膠粘層熱壓合在層壓板的上下表面，然后在外表面復合銅箔，對銅箔進行進行刻蝕，形成左、右銅箔，將上金屬電極通過導電部件二與右銅箔電氣連接；將下金屬電極片通過導電部件一與左銅箔電氣連接。

8.根據權利要求3所述的電路保護組件，其特征在于，將具有電阻正溫度效應的保護元件置于層壓板中，該保護元件由具有電阻正溫度效應的導電復合材料基層、下金屬電極片和上金屬電極片組成，將半固化的上膠粘層和下膠粘層熱壓合在層壓板上下表面，然后將銅箔分別壓合在半固化層上，對銅箔進行刻蝕，形成左、右上銅箔和下銅箔，將上金屬電極通過導電部件二與右上銅箔電氣連接，再將右上銅箔和下銅箔通過導電部件三電氣連接；將下金屬電極通過導電部件一與左上銅箔電氣連接，在電路保護組件的上下表面分別覆蓋一層絕緣漆(431b和431a)，防止其它元件與外部線路電氣接觸，并可在其上印刷標識符。