[實用新型]用于處理腔室的適配器和燈組件有效
| 申請號: | 201621120272.6 | 申請日: | 2016-10-13 |
| 公開(公告)號: | CN206349336U | 公開(公告)日: | 2017-07-21 |
| 發明(設計)人: | 約瑟夫·M·拉內什;阿倫·米勒;歐樂·瑟熱比亞夫 | 申請(專利權)人: | 應用材料公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京律誠同業知識產權代理有限公司11006 | 代理人: | 徐金國,趙靜 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 處理 適配器 組件 | ||
技術領域
本公開內容的實施方式總體涉及一種用于熱處理基板的裝置。具體來說,本公開內容的實施方式涉及一種用于用作處理腔室中的熱輻射源的燈的適配器。
背景技術
在基板的快速熱處理(RTP)過程中,熱輻射一般用于將受控環境中的基板快速加熱到高達約1350℃的最大溫度。這個最大溫度維持特定量的時間,所述特定量的時間的范圍為從少于1秒至幾分鐘,這取決于具體工藝。隨后,將基板冷卻至室溫,以進一步處理。
高電壓(例如,約40伏特至約130伏特)鎢鹵燈常常用作RTP腔室中的熱輻射源。當前燈組件設計包括燈體、燈泡和燈座,燈座被耦接到燈體。燈座配合到印刷電路板(PCB)結構上的插座,從而促成容易地移除和替換燈組件。當燈泡故障(通常是在燈泡內的燈絲或熔絲)時,即使燈座本身運行正常,也需替換包括與燈體耦接的燈座的整個燈組件。因故障燈泡來替換可使用的燈座造成不必要的浪費和開支。
因此,需要提供一種改進的燈設計,以降低成本并且提供按需要調整燈高度的能力。
實用新型內容
本公開內容的實施方式提供一種用于處理腔室中的適配器,其特征在于,所述適配器包括:中空主體,所述中空主體具有第一端部和第二端部,所述第二端部與所述第一端部相反;第一塊體和第二塊體,所述第一塊體和所述第二塊體關于所述主體的縱軸對稱設置在所述中空主體內,其中所述第一塊體和所述第二塊體在所述第一塊體和所述第二塊體之間限定開口,用以接收燈的一部分;以及保持裝置,所述保持裝置被設置成與所述第一塊體和所述第二塊體接觸,以約束所述第一塊體和所述第二塊體相對于所述中空主體的移動。
所述燈包括燈封殼和壓密封件,所述壓密封件從所述燈封殼延伸,并且所述開口的大小設定成允許所述壓密封件通過。
所述第一塊體和所述第二塊體是與所述中空主體物理集成的兩個部分。
所述第一塊體和所述第二塊體是與所述中空主體分開的兩個部分。
所述中空主體進一步包括:第一切口和第二切口,所述第一切口和所述第二切口關于所述主體的所述縱軸對稱設置,其中所述第一塊體被接收在所述第一切口內,并且所述第二塊體被接收在所述第二切口內,使得所述第一塊體和所述塊體與所述壓密封件直接接觸。
在另一實施方式中,提供一種燈組件,其特征在于,所述燈組件包括:燈,所述燈包括:燈封殼,所述燈封殼具有設置在所述燈封殼中的燈絲;以及壓密封件,所述壓密封件從所述燈封殼延伸;以及適配器,所述適配器可移除地與所述燈嚙合,其中所述適配器是具有第一端部和第二端部的圓柱形的中空主體,所述第二端部與所述第一端部相反,所述適配器包括:第一切口和第二切口,所述第一切口和所述第二切口關于所述適配器的縱軸對稱設置在所述第一端部處;第一塊體和第二塊體,所述第一塊體和所述第二塊體關于所述適配器的所述縱軸對稱設置,其中所述第一塊體被接收在所述第一切口內,所述第二塊體被接收在所述第二切口內;以及保持裝置,所述保持裝置圍繞所述圓柱形的中空主體設置,以約束所述第一塊體和所述第二塊體在所述圓柱形的中空主體內的移動,其中所述第一塊體和所述第二塊體限定開口,以允許所述壓密封件通過。
所述第一塊體和所述第二塊體是兩個半圓柱形部分。
所述開口是由凹槽限定,所述凹槽沿所述第一塊體和所述第二塊體的直徑形成在所述第一塊體和所述第二塊體中的各者中。
所述第一塊體和所述第二塊體與所述壓密封件直接接觸。
所述第一塊體和所述第二塊體各自具有與所述壓密封件直接接觸的內表面,并且所述內表面被涂布有反光材料。
所述第一塊體和所述第二塊體各自具有一或多個溝槽,所述一或多個溝槽形成在所述第一塊體和所述第二塊體的外周表面中。
所述適配器具有上內表面,所述上內表面包圍所述燈封殼的一部分,并且所述上內表面被涂布有反光材料。
所述適配器具有下內表面,所述下內表面被涂布有絕緣層。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于應用材料公司,未經應用材料公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201621120272.6/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種晶元自動測試機
- 下一篇:一種半導體熱板及半導體烘烤設備
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





