[實(shí)用新型]用于處理腔室的適配器和燈組件有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201621120272.6 | 申請(qǐng)日: | 2016-10-13 |
| 公開(公告)號(hào): | CN206349336U | 公開(公告)日: | 2017-07-21 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 約瑟夫·M·拉內(nèi)什;阿倫·米勒;歐樂·瑟熱比亞夫 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 應(yīng)用材料公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京律誠(chéng)同業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11006 | 代理人: | 徐金國(guó),趙靜 |
| 地址: | 美國(guó)加利*** | 國(guó)省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 處理 適配器 組件 | ||
1.一種用于處理腔室中的適配器,其特征在于,所述適配器包括:
中空主體,所述中空主體具有第一端部和第二端部,所述第二端部與所述第一端部相反;
第一塊體和第二塊體,所述第一塊體和所述第二塊體關(guān)于所述主體的縱軸對(duì)稱設(shè)置在所述中空主體內(nèi),其中所述第一塊體和所述第二塊體在所述第一塊體和所述第二塊體之間限定開口,用以接收燈的一部分;以及
保持裝置,所述保持裝置被設(shè)置成與所述第一塊體和所述第二塊體接觸,以約束所述第一塊體和所述第二塊體相對(duì)于所述中空主體的移動(dòng)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適配器,其特征在于,所述燈包括燈封殼和壓密封件,所述壓密封件從所述燈封殼延伸,并且所述開口的大小設(shè)定成允許所述壓密封件通過。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的適配器,其特征在于,所述第一塊體和所述第二塊體是與所述中空主體物理集成的兩個(gè)部分。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的適配器,其特征在于,所述第一塊體和所述第二塊體是與所述中空主體分開的兩個(gè)部分。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的適配器,其特征在于,所述中空主體進(jìn)一步包括:
第一切口和第二切口,所述第一切口和所述第二切口關(guān)于所述主體的所述縱軸對(duì)稱設(shè)置,其中所述第一塊體被接收在所述第一切口內(nèi),并且所述第二塊體被接收在所述第二切口內(nèi),使得所述第一塊體和所述塊體與所述壓密封件直接接觸。
6.一種燈組件,其特征在于,所述燈組件包括:
燈,所述燈包括:
燈封殼,所述燈封殼具有設(shè)置在所述燈封殼中的燈絲;以及
壓密封件,所述壓密封件從所述燈封殼延伸;以及
適配器,所述適配器可移除地與所述燈嚙合,其中所述適配器是具有第一端部和第二端部的圓柱形的中空主體,所述第二端部與所述第一端部相反,所述適配器包括:
第一切口和第二切口,所述第一切口和所述第二切口關(guān)于所述適配器的縱軸對(duì)稱設(shè)置在所述第一端部處;
第一塊體和第二塊體,所述第一塊體和所述第二塊體關(guān)于所述適配器的所述縱軸對(duì)稱設(shè)置,其中所述第一塊體被接收在所述第一切口內(nèi),所述第二塊體被接收在所述第二切口內(nèi);以及
保持裝置,所述保持裝置圍繞所述圓柱形的中空主體設(shè)置,以約束所述第一塊體和所述第二塊體在所述圓柱形的中空主體內(nèi)的移動(dòng),其中所述第一塊體和所述第二塊體限定開口,以允許所述壓密封件通過。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的燈組件,其特征在于,所述第一塊體和所述第二塊體是兩個(gè)半圓柱形部分。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的燈組件,其特征在于,所述開口是由凹槽限定,所述凹槽沿所述第一塊體和所述第二塊體的直徑形成在所述第一塊體和所述第二塊體中的各者中。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的燈組件,其特征在于,所述第一塊體和所述第二塊體與所述壓密封件直接接觸。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的燈組件,其特征在于,所述第一塊體和所述第二塊體各自具有與所述壓密封件直接接觸的內(nèi)表面,并且所述內(nèi)表面被涂布有反光材料。
11.根據(jù)權(quán)利要求6所述的燈組件,其特征在于,所述第一塊體和所述第二塊體各自具有一或多個(gè)溝槽,所述一或多個(gè)溝槽形成在所述第一塊體和所述第二塊體的外周表面中。
12.根據(jù)權(quán)利要求6所述的燈組件,其特征在于,所述適配器具有上內(nèi)表面,所述上內(nèi)表面包圍所述燈封殼的一部分,并且所述上內(nèi)表面被涂布有反光材料。
13.根據(jù)權(quán)利要求6所述的燈組件,其特征在于,所述適配器具有下內(nèi)表面,所述下內(nèi)表面被涂布有絕緣層。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





