[實用新型]一種芯片封裝結構

有效

• 申請號: 201621111985.6
• 申請日: 2016-10-10
• 公開（公告）號: CN206460951U
• 公開（公告）日: 2017-09-01
• 發明（設計）人: 龍衛;吳寶全;劉相英
• 申請（專利權）人: 深圳市匯頂科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31
• 代理公司: 北京合智同創知識產權代理有限公司11545
• 代理人: 李杰

技術領域

本實用新型屬于IC設計技術領域，尤其涉及一種芯片封裝結構。

背景技術

芯片封裝是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內核的大小和面貌，而是CPU內核等元件經過封裝后的產品。芯片封裝對于芯片來說是必須的，也是至關重要的。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的發揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設計和制造，因此它是至關重要的。

隨著技術和市場的發展，小尺寸傳感器(Sensor)芯片因其體積、安全性和成本可以得到最好的平衡，逐漸成為主流。但在設備設計的時候，對視覺美感、觸摸手感等方面，又會有特定尺寸的要求。特定尺寸的傳感器芯片與小尺寸的傳感器芯片的發展產生沖突，傳感器芯片尺寸的增大會導致成本上升。同樣，傳感器(Sensor)芯片的多種尺寸需求也導致兼容性的困難。

實用新型內容

本實用新型提供一種芯片封裝結構，其可實現尺寸可變的芯片封裝。

本實用新型實施例提供一種芯片封裝結構，包括：至少一封裝體，所述每個封裝體中包含至少一芯片；以及包裹著所述封裝體并可根據封裝尺寸需求進行切割的擴充體。

本實用新型另一實施例提供一種芯片封裝方法，包括：

將至少一封裝體通過載板固定在下模具表面，并為所述封裝體封上上模；

通過注塑成型令擴充體填滿載板和上模之間的空腔，所述擴充體包裹所述至少一封裝體；

脫模得到擴充尺寸后的封裝體，并根據封裝尺寸需求對其進行切割。

從上述本實用新型實施例可知，本實用新型至少一封裝體被擴充體包裹，所述擴充體可根據封裝尺寸需求進行切割。從而可根據需要的封裝尺寸，切割所述擴充體，獲得特定尺寸的封裝芯片。本實用新型解決了小尺寸芯片封裝和其他尺寸芯片封裝的沖突，滿足了產品差異化的需求。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1A和圖1B為本實用新型封裝芯片一些實施例的示意圖；

圖2A至圖2F為本實用新型封裝芯片的封裝方法的一些實施例的流程圖；

圖3為本實用新型封裝芯片的封裝方法中載板的示意圖；

圖4為本實用新型封裝芯片的封裝方法中封裝體通過載板進行固定的示意圖；

圖5為本實用新型封裝芯片的封裝方法中封上上膜的示意圖；

圖6為本實用新型封裝芯片的封裝方法中填充擴充體的示意圖；

圖7為本實用新型封裝芯片的封裝方法中脫膜后得到封裝芯片的示意圖；

圖8A和圖8B為本實用新型封裝芯片的封裝方法中上表面不平齊的擴充體上表面和IC封裝體上表面的示意圖；

圖9為本實用新型封裝芯片的封裝方法中上表面進行研磨后的擴充體上表面和封裝體上表面的示意圖

圖10A及圖10B為本實用新型封裝芯片的封裝方法的另一些實施例的流程圖；

圖11為本實用新型封裝芯片的封裝方法中條狀玻璃纖維的示意圖；

圖12為本實用新型封裝芯片的封裝方法中預加工形成局部區域鏤空框架的示意圖；

圖13為本實用新型封裝芯片的封裝方法中把封裝體置于玻璃纖維鏤空框架的鏤空區域的示意圖；

圖14為本實用新型封裝芯片的封裝方法中固化得到二次封裝體的示意圖；

圖15為本實用新型封裝芯片的封裝方法中上表面不平齊的擴充體上表面和IC封裝體上表面的示意圖；

圖16為本實用新型封裝芯片的封裝方法中上表面進行研磨后的擴充體上表面和IC封裝體上表面的示意圖。

具體實施方式

本實用新型至少一封裝體被擴充體包裹，所述擴充體可根據封裝尺寸需求進行切割。從而可根據需要的封裝尺寸，切割所述擴充體，獲得特定尺寸的封裝芯片。本實用新型解決了小尺寸芯片封裝和其他尺寸芯片封裝的沖突，滿足了產品差異化的需求。

參見圖1A及圖1B，本實用新型提供一種芯片封裝結構，包括：至少一封裝體1，所述每個封裝體1中包含至少一芯片11，以及包裹著所述封裝體1并可根據封裝尺寸需求進行切割的擴充體2。