[實用新型]一種芯片封裝結構有效
| 申請號： | 201621111985.6 | 申請日： | 2016-10-10 |
| 公開（公告）號： | CN206460951U | 公開（公告）日： | 2017-09-01 |
| 發明（設計）人： | 龍衛;吳寶全;劉相英 | 申請（專利權）人： | 深圳市匯頂科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京合智同創知識產權代理有限公司11545 | 代理人： | 李杰 |
| 地址： | 518000 廣東省深*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 芯片 封裝 結構 | ||
1.一種芯片封裝結構，其特征在于，包括：至少一封裝體，每個所述封裝體中包含至少一芯片；以及包裹著所述封裝體并可根據封裝尺寸需求進行切割的擴充體，所述擴充體包裹所述封裝體的四個側面。
2.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述擴充體不低于所述封裝體的上表面。
3.根據權利要求2所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述擴充體與所述封裝體的上表面保持平齊。
4.根據權利要求1-3任一項所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述擴充體為注塑成型材料或者框架填充材料。
5.根據權利要求4所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述擴充體的熱膨脹系數分別與所述封裝體的塑封體、引線框、基板和芯片硅材料之間的熱膨脹系數一致。
6.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述芯片封裝結構表面具有增加與電路主板間附著力的附著部。
7.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述擴充體為需求定制色彩的擴充體。
8.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述擴充體內具有分立元器件，和/或，導電過孔模塊。
9.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述封裝體下表面具有焊盤貼膜或者噴設有水溶性膠。
10.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述封裝體上表面包括蓋板。
11.根據權利要求1-3、5-10中任一項所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述封裝體為方形扁平無引腳封裝、柵格陣列封裝、以及晶圓級封裝其中之一。
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