[實用新型]PPE基板

有效

• 申請號: 201621105671.5
• 申請日: 2016-10-09
• 公開（公告）號: CN206620354U
• 公開（公告）日: 2017-11-07
• 發明（設計）人: 王志建;宋紅林;楊志剛;張金強
• 申請（專利權）人: 武漢光谷創元電子有限公司
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司72001
• 代理人: 劉林華,張昱

技術領域

本實用新型涉及一種PPE基板，尤其是在PPE基材的單面或雙面上覆蓋有導體層的PPE基板。這種PPE基板可以廣泛地應用于高頻或超高頻的信號傳輸中，以避免或減輕其中的信號損失。

背景技術

聚苯醚(PPE，又稱聚亞苯基氧化物或聚苯亞基醚)具有優異的電性能和耐熱性能，最初由美國的GE公司開發成功并迅速占領市場，直到1979年日本的旭化成工業公司用苯乙烯接枝法生產出改性的聚苯醚之后才打破壟斷局面。PPE是一種高分子質量的熱塑性樹脂，直接用于制造覆銅板時會有很多不足之處：熔融黏度高，難以加工成型；耐溶劑性差；熔點與玻璃化溫度相近，難以承受PCB工藝要求的260℃高溫。因此，為了在覆銅板中應用PPE基材，通常需要對PPE進行改性，改性的方法大致有兩種：使PPE與環氧樹脂或其他樹脂共混而形成相容的樹脂合金；在PPE的分子結構上引入可交聯的活性基團，使PPE成為熱固性樹脂。改性后的PPE作為耐高溫、高頻電性能優良的基體樹脂，在電子產業中具有很好的應用前景。

目前，普遍采用浸漬了PPE樹脂的玻纖布來作為覆銅板的基材。PPE玻纖布覆銅板因所用PPE樹脂的改性路線不同，制作工藝有所差異，但大都采用以下的制作工藝：(1) PPE樹脂的改性及混膠，即，在PPE分子中引入極性基團以增加與共混樹脂的相容性，或者在PPE分子中引入烯丙基活性基團以制成熱固性樹脂，然后與共混樹脂及其它助劑等配制成樹脂膠液；(2) 浸膠，即，在例如立式上膠機中用玻纖布浸漬樹脂膠液，在此過程中大分子量的改性PPE樹脂難于浸透到玻纖布的間隙中，浮于玻纖布表面的PPE樹脂在烘干期間形成柔韌、光滑、平整的一層膜，制得表面光滑、不掉樹脂末的半固化片；(3) 壓制，即，根據尺寸和厚度要求，稱取一定量的改性PPE半固化片并疊層、覆以銅箔，裝模后推入壓機，在150℃-260℃、30-100kg/cm²的條件下壓制成型。改性后的PPE玻纖布覆銅板具有低介電常數、低介電損耗角正切、高Tg、通孔可靠性好等良好的綜合性能，其介電性能明顯優于FR-4覆銅板、雙馬酞亞胺類聚酞亞胺樹脂(Pl)覆銅板、氰酸醋樹脂(CE)覆銅板等。

在采用壓合法制造覆銅板時，基材在壓合過程中需要承受260℃的高溫，而純PPE由于熔點與玻璃化溫度相差甚小，高溫下粘度很高而無法加工成型。為了適應現有壓合法的要求，需要對PPE基材進行各種各樣的改性，例如聚烯烴改性、環氧樹脂改性、TAIC改性、氰酸醋或BT樹脂改性等。在改性過程中引入了其他極性較強的材料，因而會增加基材的整體介電常數，破壞基材的高頻傳輸性能。此外，在通過壓合法制造的PPE覆銅板中，銅箔與PPE基材的接合面的表面粗糙度(Rz)較高，不利于高頻信號傳輸。

實用新型內容

本實用新型是鑒于上述問題作出的，其目的在于，提供一種純PPE基材覆銅板或者只含有少量極性膠粘劑的PPE基材覆銅板，其中基材與銅層的接觸面具有極低的表面粗糙度，適用于高頻傳輸領域。

本實用新型的第一技術方案為一種PPE基板，該PPE基板包括：PPE基材；離子注入層，其位于PPE基材的表面下方；以及等離子體沉積層，其位于離子注入層的上方。

本實用新型的第二技術方案為，在上述第一方案中，PPE基材包括純PPE基材、改性的PPE基材、或者環氧玻纖布基PPE基材，其中改性的PPE基材包括質量分數為60%以上的PPE，環氧玻纖布基PPE基材中的玻纖布包括D型玻纖布或NE型玻纖布。

本實用新型的第三技術方案為，在上述第一方案中，PPE基材具有約3.0的介電常數和約0.0005的損耗因子。

本實用新型的第四技術方案為，在上述第一方案中，PPE基材設置有通孔和/或盲孔，離子注入層還位于通孔和/或盲孔的孔壁下方。

本實用新型的第五技術方案為，在上述第一至第四方案的任何一種中，離子注入層包括由注入的導電材料與PPE基材組成的摻雜結構，其上表面與PPE基材的表面和/或孔壁相齊平，而下表面位于PPE基材的表面和/或孔壁的下方1-100nm的深度處。

本實用新型的第六技術方案為，在上述第一至第四方案的任何一種中，離子注入層和/或等離子體沉積層包括一層或多層，并且由Ti、Cr、Ni、Cu、Ag、Au、V、Zr、Mo、Nb、Al、Be、Co、Fe、Mg、Mn、Pt、Ta、W以及它們之間的合金中的一種組成。