[實用新型]片式復合元器件

有效

• 申請號: 201621105456.5
• 申請日: 2016-09-30
• 公開（公告）號: CN206312768U
• 公開（公告）日: 2017-07-07
• 發明（設計）人: 陸亨;李江竹;聶琳琳;李鴻剛;楊曉東;卓金麗;曾雨;梁欽華
• 申請（專利權）人: 廣東風華高新科技股份有限公司
• 主分類號: H01G17/00
• 分類號: H01G17/00
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司44224
• 代理人: 吳平

技術領域

本實用新型涉及電子元件領域，尤其是涉及一種片式復合元器件。

背景技術

隨著科技的發展，電子產品日新月異，對元器件的主要要求是小型化和多功能化。在許多電路應用中，需要使用電阻和電容串聯結構的電路時，一般使用分立元件，即單個電阻和單個電容，這樣占用較多的電路空間，不利于整機的小型化，并且貼裝效率較低。

實用新型內容

基于此，有必要提供一種結構緊湊的電阻電容串聯的片式復合元器件。

一種片式復合元器件，包括：

陶瓷體，所述陶瓷體包括：

第一介質層，所述第一介質層具有相對的第一表面及第二表面，所述第一表面包括相對的第一側邊及第二側邊，所述第二表面包括相對的第三側邊及第四側邊，所述第一側邊與所述第三側邊位于所述第一介質層的同一端；

第一電極層，形成于所述第一介質層的第一表面，所述第一電極層自所述第一側邊向所述第二側邊延伸；

第二電極層，形成于所述第一介質層的第二表面，所述第二電極層自所述第三側邊向所述第四側邊延伸；

第二介質層，層疊于所述第二電極層的表面且完全覆蓋所述第二表面；

第三電極層，形成于所述第二介質層遠離所述第一介質層的一側表面，所述第三電極層在所述第二電極層的正投影完全落入所述第二電極層，

電阻，附著在所述陶瓷體的一側，所述電阻與所述第一電極層及所述第二電極層電連接且與所述第三電極層絕緣。

在其中一個實施例中，所述第二電極層覆蓋所述第二表面的部分區域。

在其中一個實施例中，所述第一電極層在所述第二表面的正投影與所述第二電極層完全重合。

在其中一個實施例中，所述第二介質層遠離所述第一介質層的一側表面包括相對的第五側邊及第六側邊，所述第五側邊與所述第三側邊位于所述第一介質層的同一端，所述第三電極層與所述第五側邊及所述第六側邊之間設有預定間隙。

在其中一個實施例中，所述第二電極層與所述第二表面的另外兩條側邊之間形成有寬度為0～0.5mm的間隙。

在其中一個實施例中，所述第三電極層與所述第五側邊及所述第六側邊之間的間隙寬度為0.2mm～0.5mm。

在其中一個實施例中，所述第三電極層與所述第二介質層遠離所述第一介質層的一側表面的另外兩條側邊之間形成寬度為0mm～0.5mm的間隙。

在其中一個實施例中，所述第二表面為正方形，所述第二電極層為十字形，所述第二表面的四個角未被所述第二電極層覆蓋。

在其中一個實施例中，所述第二表面的四個角未被所述第二電極層覆蓋的區域為空白區域，所述空白區域的寬度為0～0.5mm。

在其中一個實施例中，所述第三電極層在所述第二電極層上的正投影為正方形。

上述片式復合元器件，將電阻貼附在陶瓷體的側面即可實現電阻與第一電極層及第二電極層之間的電連接。第二電極層、第三電極層與第二介質層形成電容器，位于第一電極層及第二電極層之間的那部分電阻與電容器組成串聯結構，從而把電阻和電容集成到單個元件中，電阻直接貼附在陶瓷體的側面，由第一電極層及第三電極層與外部線路形成電連接即可，結構簡單且緊湊，可實現片式復合元器件的小型化，第一電極層及第三電極層位于片式復合元器件的表面，使得片式復合元器件可通過具有較大的表面積的第一電極層及第三電極層與外部電路形成電連接。

附圖說明

圖1為一實施方式的片式復合元器件的立體組裝結構示意圖；

圖2為圖1中的片式元器件的陶瓷體的分解示意圖；

圖3為另一實施方式的片式復合元器件的立體組裝結構示意圖；

圖4為圖3中的片式元器件的陶瓷體的分解示意圖。

具體實施方式

下面主要結合附圖對片式復合元器件作進一步詳細的說明。

請同時參閱圖1及圖2，一實施方式的片式復合元器件100包括陶瓷體110及形成于陶瓷體110一側的電阻150。

在圖示的實施方式中，陶瓷體110大致為長方體。陶瓷體110包括第一電極層112、第一介質層111、第二電極層113、第二介質層114及第三電極層115，第一電極層112、第一介質層111、第二電極層113、第二介質層114及第三電極層115依次層疊。