[實用新型]SIP封裝膠模和封裝設備

有效

• 申請號: 201621103897.1
• 申請日: 2016-09-30
• 公開（公告）號: CN206516614U
• 公開（公告）日: 2017-09-22
• 發明（設計）人: 林永強;駱國泉;賴齊賢
• 申請（專利權）人: 樂依文半導體（東莞）有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司44202
• 代理人: 張艷美,龍莉蘋

1.一種SIP封裝膠模，用于封裝元件芯片以制成超厚背蝕的單粒產品，其特征在于：包括模具本體、以一定間距開設于所述模具本體上的若干個單元凹槽、與若干個所述單元凹槽一一對應的注塑流道以及至少一個注膠口，所述注塑流道連通對應的單元凹槽和注膠口，每一所述單元凹槽對應封裝一單粒產品。

2.如權利要求1所述的SIP封裝膠模，其特征在于：所述單元凹槽排成一排或至少兩排，每排具有N個單元凹槽，所述注膠口有N個并分別與每排的N個所述單元凹槽相對應，所述注塑流道連通對應的單元凹槽和對應的注膠口。

3.如權利要求2所述的SIP封裝膠模，其特征在于：所述注膠口的左側和/或右側分別設有至少兩排單元凹槽，同側每排N個所述單元凹槽位置相對以排成N列。

4.如權利要求3所述的SIP封裝膠模，其特征在于：每列的至少兩個所述單元凹槽對應的注塑流道在臨近所述注膠口處匯合。

5.如權利要求1所述的SIP封裝膠模，其特征在于：所述注膠口的左右兩側分別設有至少一排對應的單元凹槽。

6.如權利要求1所述的SIP封裝膠模，其特征在于：每一所述注塑流道包括一個或至少兩個注塑分流道。

7.如權利要求1所述的SIP封裝膠模，其特征在于：所述單元凹槽的形狀與所述單粒產品的形狀相對應。

8.如權利要求7所述的SIP封裝膠模，其特征在于：所述單元凹槽呈梯形。

9.一種SIP封裝設備，用于封裝元件芯片以制成超厚背蝕的單粒產品，其特征在于：包括引線框和注塑裝置，所述注塑裝置包括如權利要求1-8中任一項所述的SIP封裝膠模，所述引線框包括基板，所述基板上以一定間距設有若干個與所述單元凹槽相對應的半蝕刻底座，每一所述半蝕刻底座用于安裝一個單粒產品的元件芯片，所述SIP封裝膠模可蓋于所述半蝕刻底座上以使一所述元件芯片位于一所述單元凹槽內，所述注塑裝置將封裝膠從所述注膠口沿所述注塑流道一一注塑至所述單元凹槽內。