[實用新型]焊線裝置及其單列點壓狀壓板

有效

• 申請號: 201621101793.7
• 申請日: 2016-09-30
• 公開（公告）號: CN206148401U
• 公開（公告）日: 2017-05-03
• 發明（設計）人: 謝金言;梁日斌;楊彩紅
• 申請（專利權）人: 樂依文半導體（東莞）有限公司
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司44202
• 代理人: 張艷美,陳進芳

技術領域

本實用新型涉及半導體電子元器件焊線封裝領域，尤其涉及一種用于焊線封裝的單列點壓狀壓板及焊線裝置。

背景技術

封裝是半導體電子元器件生產過程中的一個重要環節，雖然封裝設計在不斷的變化和改進，但焊線封裝因具有成本低、適用范圍廣、可靠性高的特點，仍是優先采用的封裝方式。

目前，大部分焊線工藝都采用的是多排多列壓板，這種壓板在設計生產時校正壓板與引線框的位置需要同時對準每排每列的晶粒，否則容易出現真空不足的問題導致第一點或第二點焊線脫落或焊接不牢、可靠性低的問題。

現有一些封裝廠采用的單列熱壓板(window clamp)是矩形壓法，但矩形壓法在半蝕刻長腳仔的LPCC封裝(即，QFN封裝：方形扁平無引腳封裝)時，壓板與引線框的接觸面積過多容易造成引線框受力后產生變形，在焊線過程中產生應力造成斷線或塑封后有溢膠的問題。另外在某些大尺寸半蝕刻長腳仔的LPCC封裝(QFN，方形扁平無引腳封裝)時，需要加貼膠紙或加貼耐高溫膠布，這不但增加了生產步驟，還增加額外管制工序。而且膠紙/高溫膠布本身是消耗品，有一定時間壽命限制，因此需要及時更換，且在焊線過程中如果膠紙/高溫膠布起皺容易脫落會造成掃線/壓線的風險，使之增加額外品質風險，降低產品的可靠性。

因此，有必要提供一種能夠減小引線框的浮動以及焊線過程引起的彈動與應力，并能提高焊線良率及產品的電性與可靠性的壓板，來解決上述現有技術中所存在的不足。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種能夠減小引線框的浮動以及焊線過程引起的彈動與應力，并能提高焊線良率及產品的電性與可靠性的單列點壓狀壓板。

本實用新型的另一目的在于提供一種能夠減小引線框的浮動以及焊線過程引起的彈動與應力，并能提高焊線良率及產品的電性與可靠性的焊線裝置。

為實現上述目的，本實用新型的技術方案為：提供一種單列點壓狀壓板，其包括一壓板本體、一壓窗及復數個壓點方塊；所述壓板本體具有相對的第一面及第二面；所述壓窗開設于所述壓板本體上并貫穿所述第一面及所述第二面；復數個所述壓點方塊分別設于所述壓窗的兩相對的側邊上，且所述壓窗的兩相對的側邊上的所述壓點方塊相向凸伸并位于同一平面。

較佳地，所述壓窗具有相對設置的第一壓窗面及第二壓窗面，復數個所述壓點方塊分別間隔地設于所述第一壓窗面的底部及所述第二壓窗面的底部。

較佳地，所述第一壓窗面、所述第二壓窗面上的所述壓點方塊均均勻分布，且所述第一壓窗面上的所述壓點方塊與所述第二壓窗面上的所述壓點方塊一一對應。

較佳地，所述第一壓窗面、所述第二壓窗面均呈傾斜結構。

較佳地，所述壓窗的位于所述第一面上的開口寬度大于其位于所述第二面上的開口寬度。

較佳地，所述壓板本體的兩相對的側邊分別凸設有固定邊，所述固定邊上開設有固定孔。

較佳地，所述固定邊、所述壓板本體之間連接有呈傾斜結構的連接板。

對應地，本實用新型還提供一種焊線裝置，其包括加熱座及如上所述的單列點壓狀壓板，所述加熱座可移動地設置，所述單列點壓狀壓板可移動地設于所述加熱座的上方；所述單列點壓狀壓板、所述加熱座相向移動以夾持待焊線產品，所述單列點壓狀壓板、所述加熱座往相反方向移動以使焊線后的產品降溫及脫離。

與現有技術相比，由于本實用新型的單列點壓狀壓板，其壓板本體上開設有貫穿其第一面及第二面的壓窗，壓窗的兩相對的側邊上分別間隔地設有復數個壓點方塊，且壓窗的兩相對的側邊上的壓點方塊相向凸伸并位于同一平面。通過該單列點壓狀壓板來固定產品以進行焊線時，能有效防止產品上下彈動或發生位置偏移，因此更能夠減小引線框的浮動，減小焊線過程引起的彈動與應力，從而有效增加第一焊點、第二焊點的焊接能力，提高制程能力的穩定性，改善產品的質量，提高焊線良率和產品的電性與可靠性；同時，封裝時不需要加貼膠紙或耐高溫膠布，可減少生產步驟及管制工序，并能進一步保證產品的可靠性。對應地，具有本實用新型單列點壓狀壓板的焊線裝置也具有相同的效果。

附圖說明

圖1是本實用新型單列點壓狀壓板的俯視圖。

圖2是圖1中A部分的放大示意圖。

圖3是沿圖1中B-B線的剖視圖。

圖4是圖3中C部分的放大示意圖。

圖5是圖1的側視圖。

圖6是圖2的截面示意圖。

圖7是沿圖6中D-D線的剖視圖.

圖8是本實用新型單列點壓狀壓板的一使用狀態示意圖。