[實用新型]焊線裝置及其單列點壓狀壓板有效
| 申請號: | 201621101793.7 | 申請日: | 2016-09-30 |
| 公開(公告)號: | CN206148401U | 公開(公告)日: | 2017-05-03 |
| 發明(設計)人: | 謝金言;梁日斌;楊彩紅 | 申請(專利權)人: | 樂依文半導體(東莞)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/60 | 分類號: | H01L21/60 |
| 代理公司: | 廣州三環專利代理有限公司44202 | 代理人: | 張艷美,陳進芳 |
| 地址: | 523000 廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 線裝 及其 單列 點壓狀 壓板 | ||
1.一種單列點壓狀壓板,其特征在于,包括:
一壓板本體,所述壓板本體具有相對的第一面及第二面;
一壓窗,所述壓窗開設于所述壓板本體上并貫穿所述第一面及所述第二面;
復數個壓點方塊,復數個所述壓點方塊分別設于所述壓窗的兩相對的側邊上,且所述壓窗的兩相對的側邊上的所述壓點方塊相向凸伸并位于同一平面。
2.如權利要求1所述的單列點壓狀壓板,其特征在于,所述壓窗具有相對設置的第一壓窗面及第二壓窗面,復數個所述壓點方塊分別間隔地設于所述第一壓窗面的底部及所述第二壓窗面的底部。
3.如權利要求2所述的單列點壓狀壓板,其特征在于,所述第一壓窗面、所述第二壓窗面上的所述壓點方塊均均勻分布,且所述第一壓窗面上的所述壓點方塊與所述第二壓窗面上的所述壓點方塊一一對應。
4.如權利要求2所述的單列點壓狀壓板,其特征在于,所述第一壓窗面、所述第二壓窗面均呈傾斜結構。
5.如權利要求1所述的單列點壓狀壓板,其特征在于,所述壓窗的位于所述第一面上的開口寬度大于其位于所述第二面上的開口寬度。
6.如權利要求1所述的單列點壓狀壓板,其特征在于,所述壓板本體的兩相對的側邊分別凸設有固定邊,所述固定邊上開設有固定孔。
7.如權利要求6所述的單列點壓狀壓板,其特征在于,所述固定邊、所述壓板本體之間連接有呈傾斜結構的連接板。
8.一種焊線裝置,其特征在于,包括:
加熱座,所述加熱座可移動地設置;
如權利要求1-7任一項所述的單列點壓狀壓板,所述單列點壓狀壓板可移動地設于所述加熱座的上方;
所述單列點壓狀壓板、所述加熱座相向移動以夾持待焊線產品,所述單列點壓狀壓板、所述加熱座往相反方向移動以使焊線后的產品降溫及脫離。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





