[實用新型]晶圓盒

有效

• 申請號: 201621101430.3
• 申請日: 2016-09-30
• 公開（公告）號: CN206194713U
• 公開（公告）日: 2017-05-24
• 發明（設計）人: 胡王凱
• 申請（專利權）人: 中芯國際集成電路制造（天津）有限公司;中芯國際集成電路制造（上海）有限公司
• 主分類號: H01L21/673
• 分類號: H01L21/673
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙)31237
• 代理人: 屈蘅,李時云

技術領域

本實用新型涉及半導體制造技術領域，特別涉及一種晶圓盒。

背景技術

在晶圓的加工制造過程中，對于污染物的管控尤其重要，因為污染物往往會造成晶圓的缺陷。因此，為減少晶圓受到外部環境中粉塵等污染物的影響，通常需將晶圓放置于晶圓盒中以進行存儲或運輸。并且，在隔絕了外界環境的影響之后，還需進一步避免晶圓盒的內部產生顆粒物(particle)而對晶圓造成影響。

圖1為現有的晶圓盒的結構示意圖，如圖1所示，所述晶圓盒包括一中空的盒體110以及一底盤120，所述盒體110套設于所述底盤120上形成一容置空間。所述底盤120安裝有一承載晶圓的卡匣130，所述盒體110上設置有一晶圓限制裝置140，所述晶圓限制裝置140通過一可活動的連接件150安裝于所述盒體110上并面對所述卡匣130的開口，從而可通過所述晶圓限制裝置140使位于卡匣130內的晶圓位置整齊統一，并避免在運輸過程中發生晶圓脫離卡匣130的問題。

然而，如圖1所示，現有的晶圓盒中，所述晶圓限制裝置140僅通過可活動的連接件150安裝于所述盒體110上，并且，所述晶圓限制裝置140與所述盒體110在高度方向上存在有一定的間隙(如圖1中的虛線框內所示)。因此，當對所述晶圓盒進行搬送或運輸時，則所述晶圓限制裝置140勢必會發生晃動并與底盤120之間產生摩擦，不但會對底盤120和晶圓限制裝置140造成磨損，并且在摩擦過程中還會產生一定的顆粒物(particle)，進而會對晶圓盒內的晶圓造成影響。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種晶圓盒，以解決現有的晶圓盒極易發生磨損而產生大量的顆粒物，進而會對晶圓造成影響，并且縮減了晶圓盒的使用壽命的問題。

為解決上述技術問題，本實用新型提供一種晶圓盒，包括：一底盤、一盒體、一用于承載晶圓的卡匣以及一晶圓限制裝置，其特征在于，還包括一固定件，所述盒體可套設于所述底盤上以構成一容置所述卡匣的空間，所述卡匣安裝于所述底盤上并具有一用于取放晶圓的開口，所述晶圓限制裝置安裝于所述盒體上并在所述盒體套設于所述底盤上時面對所述卡匣的開口，在所述盒體套設于所述底盤上時所述固定件位于所述晶圓限制裝置的上方和/或下方以固定所述晶圓限制裝置。

可選的，所述晶圓盒包括一組固定件，在所述盒體套設于所述底盤上時，所述一組固定件位于所述晶圓限制裝置的正上方。

可選的，所述一組固定件安裝于所述盒體的頂部。

可選的，所述一組固定件安裝于所述晶圓限制裝置靠近盒體頂部的一端上。

可選的，所述晶圓盒包括一組固定件，在所述盒體套設于所述底盤上時，所述一組固定件位于所述晶圓限制裝置的正下方。

可選的，所述一組固定件安裝于所述底盤上。

可選的，所述一組固定件安裝于所述晶圓限制裝置遠離盒體頂部的一端上。

可選的，所述晶圓盒包括兩組固定件，在所述盒體套設于所述底盤上時，其中一組固定件位于所述晶圓限制裝置的正上方，另一組固定件在所述盒體套設于所述底盤上時位于所述晶圓限制裝置的正下方。

可選的，所述一組固定件安裝于所述盒體的頂部，所述另一組固定件安裝于所述底盤上。

可選的，所述一組固定件安裝于所述晶圓限制裝置靠近盒體頂部的一端，所述另一組固定件安裝于所述晶圓限制裝置遠離盒體頂部的一端。

可選的，所述固定件包括一固定套件以及一固定支柱，所述固定支柱安裝于所述固定套件中，在所述盒體套設于所述底盤上時，所述固定支柱位于所述晶圓限制裝置的上方和/或下方。

可選的，所述固定套件安裝于盒體的頂部并與所述盒體一體成型。

可選的，所述固定套件通過螺紋緊固件安裝于所述盒體的頂部。

可選的，所述固定套件安裝于所述底座上并與所述底座一體成型。

可選的，所述固定套件通過螺紋緊固件安裝于所述底座上。

可選的，所述固定套件具有一滑動導槽，所述固定支柱沿所述滑動導槽移動。

可選的，所述固定支柱的一端卡合于所述固定套件中，在所述盒體套設于所述底盤上時，所述固定支柱的另一端與所述晶圓限制裝置接觸。

可選的，所述固定套件在其長度方向上的兩端為非密封結構，所述固定支柱可通過所述固定套件于其長度方向上的兩端進入到所述固定套件中。

可選的，所述固定支柱為“工”字形結構、“T”形結構或倒“T”形結構。

可選的，所述固定支柱的材質為橡膠。