[實用新型]晶圓盒有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201621101430.3 | 申請日: | 2016-09-30 |
| 公開(公告)號: | CN206194713U | 公開(公告)日: | 2017-05-24 |
| 發(fā)明(設計)人: | 胡王凱 | 申請(專利權)人: | 中芯國際集成電路制造(天津)有限公司;中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 上海思微知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙)31237 | 代理人: | 屈蘅,李時云 |
| 地址: | 300385 天津市西青*** | 國省代碼: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 晶圓盒 | ||
1.一種晶圓盒,包括:一底盤、一盒體、一用于承載晶圓的卡匣以及一晶圓限制裝置,其特征在于,還包括一固定件,所述盒體可套設于所述底盤上以構成一容置所述卡匣的空間,所述卡匣安裝于所述底盤上并具有一用于取放晶圓的開口,所述晶圓限制裝置安裝于所述盒體上并在所述盒體套設于所述底盤上時面對所述卡匣的開口,在所述盒體套設于所述底盤上時所述固定件位于所述晶圓限制裝置的上方和/或下方以固定所述晶圓限制裝置。
2.如權利要求1所述的晶圓盒,其特征在于,所述晶圓盒包括一組固定件,在所述盒體套設于所述底盤上時,所述一組固定件位于所述晶圓限制裝置的正上方。
3.如權利要求2所述的晶圓盒,其特征在于,所述一組固定件安裝于所述盒體的頂部。
4.如權利要求2所述的晶圓盒,其特征在于,所述一組固定件安裝于所述晶圓限制裝置靠近盒體頂部的一端上。
5.如權利要求1所述的晶圓盒,其特征在于,所述晶圓盒包括一組固定件,在所述盒體套設于所述底盤上時,所述一組固定件位于所述晶圓限制裝置的正下方。
6.如權利要求5所述的晶圓盒,其特征在于,所述一組固定件安裝于所述底盤上。
7.如權利要求5所述的晶圓盒,其特征在于,所述一組固定件安裝于所述晶圓限制裝置遠離盒體頂部的一端上。
8.如權利要求1所述的晶圓盒,其特征在于,所述晶圓盒包括兩組固定件,在所述盒體套設于所述底盤上時,其中一組固定件位于所述晶圓限制裝置的正上方,另一組固定件在所述盒體套設于所述底盤上時位于所述晶圓限制裝置的正下方。
9.如權利要求8所述的晶圓盒,其特征在于,所述一組固定件安裝于所述盒體的頂部,所述另一組固定件安裝于所述底盤上。
10.如權利要求8所述的晶圓盒,其特征在于,所述一組固定件安裝于所述晶圓限制裝置靠近盒體頂部的一端,所述另一組固定件安裝于所述晶圓限制裝置遠離盒體頂部的一端。
11.如權利要求1所述的晶圓盒,其特征在于,所述固定件包括一固定套件以及一固定支柱,所述固定支柱安裝于所述固定套件中,在所述盒體套設于所述底盤上時,所述固定支柱位于所述晶圓限制裝置的上方和/或下方。
12.如權利要求11所述的晶圓盒,其特征在于,所述固定套件安裝于盒體的頂部并與所述盒體一體成型。
13.如權利要求11所述的晶圓盒,其特征在于,所述固定套件通過螺紋緊固件安裝于所述盒體的頂部。
14.如權利要求11所述的晶圓盒,其特征在于,所述固定套件安裝于所述底盤上并與所述底盤一體成型。
15.如權利要求11所述的晶圓盒,其特征在于,所述固定套件通過螺紋緊固件安裝于所述底盤上。
16.如權利要求11至15中任一項所述的晶圓盒,其特征在于,所述固定套件具有一滑動導槽,所述固定支柱沿所述滑動導槽移動。
17.如權利要求16所述的晶圓盒,其特征在于,所述固定支柱的一端卡合于所述固定套件中,在所述盒體套設于所述底盤上時,所述固定支柱的另一端與所述晶圓限制裝置接觸。
18.如權利要求16所述的晶圓盒,其特征在于,所述固定套件在其長度方向上的兩端為非密封結構,所述固定支柱可通過所述固定套件于其長度方向上的兩端進入到所述固定套件中。
19.如權利要求16所述的晶圓盒,其特征在于,所述固定支柱為“工”字形結構、“T”形結構或倒“T”形結構。
20.如權利要求11至15中任一項所述的晶圓盒,其特征在于,所述固定支柱的材質(zhì)為橡膠。
21.如權利要求1所述的晶圓盒,其特征在于,所述晶圓盒還包括一可活動的連接件,所述連接件連接所述盒體及所述晶圓限制裝置。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





