[實用新型]SMC型半導體引線框架

有效

• 申請號: 201620999903.X
• 申請日: 2016-08-31
• 公開（公告）號: CN206505913U
• 公開（公告）日: 2017-09-19
• 發明（設計）人: 于孝傳;錢龍;李慕俊;管黎
• 申請（專利權）人: 上海雋宇電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 上海三和萬國知識產權代理事務所(普通合伙)31230
• 代理人: 陳偉勇

技術領域

本實用新型涉及半導體芯片封裝領域，具體是一種SMC型半導體引線框架。

背景技術

目前SMC型半導體引線框架主要用于手工裝配生產中，為了便于手工裝配，產品封裝引線框架為單排設計，生產效率低，且引線框架中的芯片承放結構密度小，框架利用率低，耗費材料。同時上片和下片很難做成薄型貼片。

實用新型內容

針對上述問題，本實用新型的主要目的在于提供一種既克服引線框架單排設計，芯片承放結構密度小，封裝時效率低，浪費人工的問題，同時又克服了上片和下片不能做薄型貼片的問題。

本實用新型是通過下述技術方案來解決上述技術問題的：

一種SMC型半導體引線框架，由上片66和下片86平貼扣合而成；所述上片66和下片86均由上邊框11和下邊框12以及與上邊框11和下邊框12垂直并整體連接的多個框架單元58組成；所述上片66的上邊框11和下邊框12都均勻分布多個圓形定位孔1、多個橢圓形定位孔2和多個方孔9；所述下片86的上邊框11和下邊框12都均勻分布多個圓形定位孔1、多個橢圓形定位孔2和多個凸刺8；所述上片66的上邊框11和下邊框12的定位孔1和橢圓形定位孔2分別與下片86的上邊框11和下邊框12的定位孔1和橢圓形定位孔2一一對應；所述上片66的上邊框11和下邊框12的方孔9分別與下片86上邊框11和下邊框12的凸刺8一一緊密配合；所述框架單元58包括整體連接上邊框11和下邊框12的連筋10以及上下均勻排列的且僅在連筋10的一側的多個與所述連筋10垂直的引腳5，引腳5上整體連接一個基島7；所述相鄰框架單元58的引腳5位于連筋10的不同側，且連筋10相鄰的框架單元58相互連接且緊鄰，連筋10相鄰的框架單元58組成復合框架單元88；所述上片66的復合框架單元88的左邊基島7與所述下片86的復合框架單元88的右邊基島7配合，所述上片的復合框架單元88的右邊基島7與所述下片86的復合框架單元88的左邊基島7配合；上片66相鄰復合框架單元58垂直中心線之間的距離為23.6±0.025mm，下片86相鄰復合框架單元58垂直中心線之間的距離也是23.6±0.025mm；復合框架單元88在同一水平上的引腳5在相向方向的延伸線上，都有一個斷開孔6，與相應的引腳5及其上的連筋10整體相連，斷開孔6的形狀均為長方形；所述上片66開設有20個框架單元58；所述下片86開設有20個框架單元58；所述框架單元58上均設有10個引腳5。

每一塊帶材可制作的上片66的引腳5共200個，下片86的引腳5共200個，上片66和下片86可封裝200個芯片，這樣節省了材料浪費。

所述斷開孔6在剪切引腳5時，直接便可斷落，也節省了材料。達到了最優密度。

所述引腳5和基島7之間設有折邊部3，所述的拆邊部上設有兩個防分層孔4。

所述兩個防分層孔4的兩側各設有一個包邊刺14。

所述上片66和下片86的長度和寬度分別為236±0.1mm、78±0.05mm。

所述上片66和下片86的多個橢圓形定位孔2的長度為2.36±0.025mm。

所述框架單元58在同一水平上的兩個相鄰基島7中心之間的距離為11.8±0.1mm。

所述兩個防分層孔4的直徑均為0.6±0.025mm。

所述基島7的長和寬分區為：3±0.025mm。

所述上片66的基島7的中心設有凸臺13。

所述下片86的基島7設有16個小格。

本實用新型的積極進步效果在于：多排設計，芯片承放結構密度高，封裝時效率高，同時上片和下片又能做薄型貼片。

附圖說明

圖1是本實用新型的下片86的結構圖。

圖2是圖1中A處的局部放大圖。

圖3是本實用新型的下片86的突刺8的結構圖之一。

圖4是本實用新型的下片86的突刺8的結構圖之二。

圖5是本實用新型的上片66的結構圖。

圖6是圖5中C處的局部放大圖。

圖7是圖6的側視圖。

具體實施方式

下面結合附圖給出本實用新型較佳實施例，以詳細說明本實用新型的技術方案。