[實用新型]SMC型半導體引線框架

有效

• 申請號: 201620999903.X
• 申請日: 2016-08-31
• 公開（公告）號: CN206505913U
• 公開（公告）日: 2017-09-19
• 發明（設計）人: 于孝傳;錢龍;李慕俊;管黎
• 申請（專利權）人: 上海雋宇電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 上海三和萬國知識產權代理事務所(普通合伙)31230
• 代理人: 陳偉勇

1.一種SMC型半導體引線框架，由上片和下片平貼扣合而成；所述上片和下片均由上邊框和下邊框以及與上邊框和下邊框垂直并整體連接的多個框架單元組成；所述上片的上邊框和下邊框都均勻分布多個圓形定位孔、多個橢圓形定位孔和多個方孔；所述下片的上邊框和下邊框都均勻分布多個圓形定位孔、多個橢圓形定位孔和多個凸刺；所述上片的上邊框和下邊框的定位孔和橢圓形定位孔分別與下片的上邊框和下邊框的定位孔和橢圓形定位孔一一對應；所述上片的上邊框和下邊框的方孔分別與下片上邊框和下邊框的凸刺一一緊密配合；所述框架單元包括整體連接上邊框和下邊框的連筋以及上下均勻排列的且僅在連筋的一側的多個與所述連筋垂直的引腳，引腳上整體連接一個基島；相鄰所述框架單元的引腳位于連筋的不同側，且連筋相鄰的框架單元相互連接且緊鄰，連筋相鄰的框架單元組成復合框架單元；所述上片的復合框架單元的左邊基島與所述下片的復合框架單元的右邊基島配合，所述上片的復合框架單元的右邊基島與所述下片的復合框架單元的左邊基島配合；其特征在于：

上片相鄰復合框架單元垂直中心線之間的距離為23.6±0.025mm，下片相鄰復合框架單元垂直中心線之間的距離也是23.6±0.025mm；復合框架單元在同一水平上的引腳在相向方向的延伸線上，都有一個斷開孔，與相應的引腳及其上的連筋整體相連，斷開孔的形狀均為長方形；所述上片開設有20個框架單元；所述下片開設有20個框架單元；所述框架單元上均設有10個引腳；所述上片的基島的中心設有凸臺。

2.如權利要求1所述的一種SMC型半導體引線框架，其特征在于：所述引腳和基島之間設有折邊部，所述的折邊部上設有兩個防分層孔。

3.如權利要求2所述的一種SMC型半導體引線框架，其特征在于：所述兩個防分層孔的直徑均為0.6±0.025mm。

4.如權利要求3所述的一種SMC型半導體引線框架，其特征在于：所述兩個防分層孔的兩側各設有一個包邊刺。

5.如權利要求1所述的一種SMC型半導體引線框架，其特征在于：所述上片和下片的長度和寬度分別為236±0.1mm、78±0.05mm。

6.如權利要求1所述的一種SMC型半導體引線框架，其特征在于：所述上片和下片的多個橢圓形定位孔的長度為2.36±0.025mm。

7.如權利要求1所述的一種SMC型半導體引線框架，其特征在于：所述框架單元在同一水平上的兩個相鄰基島中心之間的距離為11.8±0.1mm。

8.如權利要求1所述的一種SMC型半導體引線框架，其特征在于：所述基島的長和寬分區為：3±0.025mm。

9.如權利要求1所述的一種SMC型半導體引線框架，其特征在于：所述下片的基島設有16個小格。