[實用新型]IC集成封裝用陶瓷基板結構

有效

• 申請號: 201620993003.4
• 申請日: 2016-08-30
• 公開（公告）號: CN206134674U
• 公開（公告）日: 2017-04-26
• 發明（設計）人: 史勝利;陳曉勇
• 申請（專利權）人: 天津睿澤科技發展有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L33/62
• 代理公司: 天津諾德知識產權代理事務所(特殊普通合伙)12213
• 代理人: 欒志超

技術領域

本實用新型屬于IC芯片封裝技術領域，尤其涉及IC集成封裝用陶瓷基板結構。

背景技術

COB為Chip On Board的縮寫，即板上芯片器，工藝過程首先是在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接；傳統LED燈珠COB產品的日益成熟，但是隨著客戶對COB產品要求降低成本，體積縮小，高轉換效率，逐漸的出現了把IC芯片和LED封裝到一起的新型IC集成封裝的新型LED燈珠。

但產品的適應性較差，僅適用于單一規格瓦數，設計的LED燈珠瓦數變更時，需更設計和更換陶瓷基板，造成資源浪費。

實用新型內容

為要解決的上述問題，針對以上問題，本實用新型提供IC集成封裝用陶瓷基板結構，可以適用于多種瓦數，有效的解決因為瓦數不同導致多種陶瓷基板的情況，達到合理高效統一的目的。

本實用新型的技術方案：IC集成封裝用陶瓷基板結構，包括基板、蝕刻線路、LED發光芯片放置區、驅動芯片放置區、元件焊接放置區、接觸點和電源，其特征在于所述基板內置所述蝕刻線路，所述LED發光芯片放置區、所述驅動芯片放置區、所述元件焊接放置區、所述接觸點和電源均設置在所述基板上，所述LED發光芯片放置區內放置多個LED發光芯片，所述驅動芯片放置區放置有驅動芯片，所述電源通過橋式整流器經過蝕刻線路與所述驅動芯片連接，所述LED發光芯片放置區外設置導通線路區,所述元件焊接放置區為多個，每個所述焊接放置區的周邊設置接觸點，所述蝕刻線路連通所述元件焊接放置區，所述蝕刻線路匯總區連接地線。

所述元件焊接放置區和所述接觸點上均設置鍍銀層，所述鍍銀層為0.1-0.5mm，所述LED發光芯片放置區內放置多個LED發光芯片的10-18W，所述元件焊接放置區放置元器件，所述元器件為多個均與所述驅動芯片連接，所述基板為陶瓷基板。

所述基板的尺寸30mm x 30mm，所述元器件為電容和電阻，所述電阻包擴采樣電阻、調節電阻和外部電阻，所述采樣電阻為2.0-4.0兆歐，所述調節電阻為10-20千歐，所述外部電阻為80-200千歐。

本實用新型的有益效果：設計合理，可以適用于多種瓦數，有效的解決安裝不同LED燈珠瓦數需配套導致不同陶瓷基板的情況，達到合理高效統一的目的，應用和安裝簡單方便。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖。

圖中，1、基板，2、蝕刻線路，3、LED發光芯片放置區，4、驅動芯片放置區，5、元件焊接放置區，6、接觸點，7、LED發光芯片，8、驅動芯片，9、導通線路區，10、蝕刻線路匯總區、11、電源。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型的具體實施方式做出說明。

IC集成封裝用陶瓷基板結構，包括基板、蝕刻線路、LED發光芯片放置區、驅動芯片放置區、元件焊接放置區、接觸點和電源，基板內置蝕刻線路，LED發光芯片放置區、驅動芯片放置區、元件焊接放置區、接觸點和電源均設置在基板上，LED發光芯片放置區內放置多個LED發光芯片，驅動芯片放置區放置有驅動芯片，電源通過橋式整流器經過蝕刻線路與驅動芯片連接，LED發光芯片放置區外設置導通線路區,元件焊接放置區為多個，每個焊接放置區的周邊設置接觸點，蝕刻線路連通元件焊接放置區，蝕刻線路匯總區連接地線。

元件焊接放置區和所述接觸點上均設置鍍銀層，鍍銀層為0.1-0.5mm，LED發光芯片放置區內放置多個LED發光芯片的10-18W，元件焊接放置區放置元器件，元器件為多個均與驅動芯片連接，基板為陶瓷基板。

所述基板的尺寸30mm x 30mm，所述元器件為電容和電阻，所述電阻包擴采樣電阻、調節電阻和外部電阻，所述采樣電阻為2.0-4.0兆歐，所述調節電阻為10-20千歐，所述外部電阻為80-200千歐。

使用例：把所有把傳統意義上使用的外置電源的元器件同LED發光體設計到一個平面上，LED發光體由多個LED發光芯片組成，陶瓷基板內置蝕刻線路，陶瓷基板的尺寸30mm x 30mm，線路設計的尺寸，最大限度的解決電流在傳輸過程散熱的問題LED發光芯片放置區域內放置多個LED發光芯片為10-18W，根據客戶的需求進行調整，可以根據客戶的要求最大做到18W，同時元件焊接放置區內放置的每個元器件周邊都專門設計的接觸點，