[實用新型]IC集成封裝用陶瓷基板結構

有效

• 申請號: 201620993003.4
• 申請日: 2016-08-30
• 公開（公告）號: CN206134674U
• 公開（公告）日: 2017-04-26
• 發明（設計）人: 史勝利;陳曉勇
• 申請（專利權）人: 天津睿澤科技發展有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L33/62
• 代理公司: 天津諾德知識產權代理事務所(特殊普通合伙)12213
• 代理人: 欒志超

1.IC集成封裝用陶瓷基板結構，包括基板、蝕刻線路、LED發光芯片放置區、驅動芯片放置區、元件焊接放置區、接觸點和電源，其特征在于所述基板內置所述蝕刻線路，所述LED發光芯片放置區、所述驅動芯片放置區、所述元件焊接放置區、所述接觸點和電源均設置在所述基板上，所述LED發光芯片放置區內放置多個LED發光芯片，所述驅動芯片放置區放置有驅動芯片，所述電源通過橋式整流器經過蝕刻線路與所述驅動芯片連接，所述LED發光芯片放置區外設置導通線路區,所述元件焊接放置區為多個，每個所述焊接放置區的周邊設置接觸點，所述蝕刻線路連通所述元件焊接放置區，所述蝕刻線路匯總區連接地線。

2.根據權利要求1所述的IC集成封裝用陶瓷基板結構，其特征在于所述元件焊接放置區和所述接觸點上均設置鍍銀層，所述鍍銀層為0.1-0.5mm，所述LED發光芯片放置區內放置多個LED發光芯片的10-18W，所述元件焊接放置區放置元器件，所述元器件為多個均與所述驅動芯片連接，所述基板為陶瓷基板。

3.根據權利要求2所述的IC集成封裝用陶瓷基板結構，其特征在于所述基板的尺寸30mm x 30mm，所述元器件為電容和電阻，所述電阻包擴采樣電阻、調節電阻和外部電阻，所述采樣電阻為2.0-4.0兆歐，所述調節電阻為10-20千歐，所述外部電阻為80-200千歐。