[實用新型]無線發射芯片

有效

• 申請號: 201620992590.5
• 申請日: 2016-08-30
• 公開（公告）號: CN206164510U
• 公開（公告）日: 2017-05-10
• 發明（設計）人: 鄧植元
• 申請（專利權）人: 江蘇鉅芯集成電路技術股份有限公司
• 主分類號: H04B1/04
• 分類號: H04B1/04
• 代理公司: 無錫市大為專利商標事務所(普通合伙)32104
• 代理人: 曹祖良

技術領域

本實用新型涉及一種無線發射芯片，主要應用于智能遙控車。

背景技術

隨著無線通訊技術的發展，無線收發模塊廣泛應用于遙感、安防、智能家電、智能玩具等行業中。無線傳輸具有架設容易、組網便靈活、成本低廉等顯著優勢，已成為此種應用的首選方案。

高集成度的2.4GHZ無線收發芯片為例，其片上集成發射機，接收機，頻率綜合器，GFSK調制解調器。發射機支持功率可調，接收機采用數字擴展通信機制，在復雜環境和強干擾條件下，可以達到優良的收發性能。一般情況下，無線發射芯片均搭配無線接收芯片共同使用，同時搭配MCU以及少數外圍被動器件，根據不同的應用MCU模塊相應搭配不同的功能模塊，由于該無線發射芯片封裝形式一致，使得芯片抄襲者可以不改動電路板的設計就能輕而易舉地代替電路板的原芯片的封裝片而直接使用。

發明內容

本實用新型的目的在于克服現有技術的缺點，重新定義了管腳功能及重新排列了管腳順序，進而避免了芯片抄襲者可以不改動電路板的設計就能輕而易舉地代替電路板的原芯片的封裝片而直接使用的問題。

為實現以上技術目的，本實用新型的技術方案是：無線發射芯片，包括封裝殼和對稱排列在所述封裝殼兩側并連接芯片內部電路的十六個管腳，所述封裝殼內設有發射模塊、頻率綜合器、模擬鎖相環、基帶處理模塊、射頻開關、時鐘管理模塊和電源模塊，封裝殼外置有按鍵處理模塊，所述發射模塊與射頻開關連接，所述頻率綜合器與發射模塊連接，所述模擬鎖相環分別與發射模塊和頻率綜合器連接，所述基帶處理模塊分別與發射模塊、頻率綜合器和模擬鎖相環連接，所述時鐘管理模塊分別與頻率綜合器、模擬鎖相環和基帶處理模塊相連；

第四管腳和第十五管腳均由封裝殼內的電源模塊引出，第八管腳和第九管腳由封裝殼內的射頻開關引出，第五管腳和第六管腳由時鐘管理模塊引出，第一管腳至第三管腳、第十管腳至第十四管腳和第十六管腳均由封裝殼內的基帶處理模塊引出，且與封裝殼外的按鍵處理模塊連接；

所述第一管腳至第三管腳、第十六管腳分別連接用于控制后退、右轉、左轉和前進的輸出電路，所述第四管腳連接于內核電壓電路，所述第五管腳和第六管腳分別連接于晶體振蕩器的輸出、輸入電路，所述第七管腳連接于公共接地端，所述第八管腳和第九管腳均連接于射頻輸入、輸出電路，所述第十管腳連接于復位電路，所述第十一管腳連接于用戶選擇開關電路，所述第十二管腳連接于按鍵按下標志位，所述第十三管腳連接于用戶FUNC1按鍵輸出電路，所述第十四管腳連接于TURBO按鍵輸出電路，所述第十五管腳連接于電源電路。

進一步地，所述的第一管腳至第八管腳設置在封裝殼1的左側且按順序依次自上向下排列，所述的第九管腳至第十六管腳設置在封裝殼1的右側且按順序依次自下向上排列。

進一步地，所述無線發射芯片的發射頻率為2.4GHZ。

附圖說明

圖1為本實用新型的無線發射芯片各模塊的結構框圖。

圖2為本實用新型的無線發射芯片管腳的結構示意圖。

附圖說明：1-封裝殼，2-發射模塊，3-按鍵處理模塊，4-第一管腳，5-第二管腳，6-第三管腳，7-第四管腳，8-第五管腳，9-第六管腳，10-第七管腳，11-第八管腳，12-第九管腳，13-第十管腳，14-第十一管腳，15-第十二管腳，16-第十三管腳，17-第十四管腳，18-第十五管腳，19-第十六管腳，20-頻率綜合器，21-模擬鎖相環，22-基帶處理模塊，23-射頻開關，24-時鐘管理模塊。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型做進一步詳細說明。

根據附圖1和圖2所示，無線發射芯片，包括封裝殼1和對稱排列在所述封裝殼1兩側并連接芯片內部電路的十六個管腳，所述封裝殼1內設有發射模塊2、頻率綜合器20、模擬鎖相環21、基帶處理模塊22、射頻開關23、時鐘管理模塊24和電源模塊，封裝殼1外置有按鍵處理模塊3，所述發射模塊2與射頻開關23連接，所述頻率綜合器20與發射模塊2連接，所述模擬鎖相環21分別與發射模塊2和頻率綜合器20連接，所述基帶處理模塊22分別與發射模塊2、頻率綜合器20和模擬鎖相環21連接，所述時鐘管理模塊24分別與頻率綜合器20、模擬鎖相環21和基帶處理模塊22相連；