[實用新型]無線發(fā)射芯片有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201620992590.5 | 申請日: | 2016-08-30 |
| 公開(公告)號: | CN206164510U | 公開(公告)日: | 2017-05-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 鄧植元 | 申請(專利權(quán))人: | 江蘇鉅芯集成電路技術(shù)股份有限公司 |
| 主分類號: | H04B1/04 | 分類號: | H04B1/04 |
| 代理公司: | 無錫市大為專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙)32104 | 代理人: | 曹祖良 |
| 地址: | 214135 江蘇省無錫市*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 無線 發(fā)射 芯片 | ||
1.無線發(fā)射芯片,包括封裝殼(1)和對稱排列在所述封裝殼(1)兩側(cè)并連接芯片內(nèi)部電路的十六個管腳,所述封裝殼(1)內(nèi)設(shè)有發(fā)射模塊(2)、頻率綜合器(20)、模擬鎖相環(huán)(21)、基帶處理模塊(22)、射頻開關(guān)(23)、時鐘管理模塊(24)和電源模塊,封裝殼(1)外置有按鍵處理模塊(3),所述發(fā)射模塊(2)與射頻開關(guān)(23)連接,所述頻率綜合器(20)與發(fā)射模塊(2)連接,所述模擬鎖相環(huán)(21)分別與發(fā)射模塊(2)和頻率綜合器(20)連接,所述基帶處理模塊(22)分別與發(fā)射模塊(2)、頻率綜合器(20)和模擬鎖相環(huán)(21)連接,所述時鐘管理模塊(24)分別與頻率綜合器(20)、模擬鎖相環(huán)(21)和基帶處理模塊(22)相連;
第四管腳(7)和第十五管腳(18)均由封裝殼(1)內(nèi)的電源模塊引出,第八管腳(11)和第九管腳(12)由封裝殼(1)內(nèi)的射頻開關(guān)(23)引出,第五管腳(8)和第六管腳(9)由時鐘管理模塊(24)引出,第一管腳(3)至第三管腳(7)、第十管腳(13)至第十四管腳(17)和第十六管腳(19)均由封裝殼(1)內(nèi)的基帶處理模塊(22)引出,且與封裝殼(1)外的按鍵處理模塊(3)連接;
第一管腳(4)至第三管腳(6)、第十六管腳(19)分別連接用于控制后退、右轉(zhuǎn)、左轉(zhuǎn)和前進的輸出電路,所述第四管腳(7)連接于內(nèi)核電壓電路,所述第五管腳(8)和第六管腳(9)分別連接于晶體振蕩器的輸出、輸入電路,所述第七管腳(10)連接于公共接地端,所述第八管腳(11)和第九管腳(12)均連接于射頻輸入輸出電路,所述第十管腳(13)連接于復(fù)位電路,所述第十一管腳(14)連接于用戶選擇開關(guān)電路,所述第十二管腳(15)連接于按鍵按下標(biāo)志位,所述第十三管腳(16)連接于用戶FUNC1按鍵輸出電路,所述第十四管腳(17)連接于TURBO按鍵輸出電路,所述第十五管腳(18)連接于電源電路。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無線發(fā)射芯片,其特征在于:所述的第一管腳(4)至第八管腳(11)設(shè)置在封裝殼(1)的左側(cè)且按順序依次自上向下排列,所述的第九管腳(12)至第十六管腳(19)設(shè)置在封裝殼(1)的右側(cè)且按順序依次自下向上排列。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無線發(fā)射芯片,其特征在于:所述無線接收芯片的接收頻率為2.4GHZ。
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