[實(shí)用新型]SMAFL型半導(dǎo)體引線框架

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201620991951.4
• 申請(qǐng)日: 2016-08-31
• 公開（公告）號(hào): CN206412353U
• 公開（公告）日: 2017-08-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 于孝傳;錢龍;李慕俊;管黎
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海雋宇電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/495
• 分類號(hào): H01L23/495
• 代理公司: 上海三和萬國知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)31230
• 代理人: 陳偉勇

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體芯片封裝領(lǐng)域，具體是一種SMAFL型半導(dǎo)體引線框架。

背景技術(shù)

目前SMAFL型半導(dǎo)體引線框架主要用于手工裝配生產(chǎn)中，為了便于手工裝配，產(chǎn)品封裝引線框架為單排設(shè)計(jì)生產(chǎn)效率低，且引線框架中的芯片承放結(jié)構(gòu)密度小，框架利用率低，耗費(fèi)材料。同時(shí)上片和下片很難做成薄型貼片。

實(shí)用新型內(nèi)容

針對(duì)上述問題，本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種既克服引線框架單排設(shè)計(jì)，芯片承放結(jié)構(gòu)密度小，封裝時(shí)效率低，浪費(fèi)人工的問題，同時(shí)又克服了上片和下片不能做薄型貼片的問題。

本實(shí)用新型是通過下述技術(shù)方案來解決上述技術(shù)問題的：

一種SMAFL型半導(dǎo)體引線框架，由上片66和下片86平貼扣合而成；所述上片66和下片86均由上邊框11和下邊框12以及與上邊框11和下邊框12垂直并整體連接的多個(gè)框架單元58組成；所述上片66的上邊框11和下邊框12都均勻分布多個(gè)圓形定位孔1、多個(gè)橢圓形定位孔2和多個(gè)方孔9；所述下片86的上邊框11和下邊框12都均勻分布多個(gè)圓形定位孔1、多個(gè)橢圓形定位孔2和多個(gè)凸刺8；所述上片66的上邊框11和下邊框12的定位孔1和橢圓形定位孔2分別與下片86的上邊框11和下邊框12的定位孔1和橢圓形定位孔2一一對(duì)應(yīng)；所述上片66的上邊框11和下邊框12的方孔9分別與下片86上邊框11和下邊框12的凸刺8一一緊密配合；所述框架單元58包括整體連接上邊框11和下邊框12的連筋10以及上下均勻排列的且僅在連筋10的一側(cè)的多對(duì)與所述連筋10垂直的引腳對(duì)55，引腳對(duì)55的兩個(gè)引腳5上都整體連接一個(gè)基島6；所述相鄰框架單元58的引腳對(duì)55位于連筋10的不同側(cè)，且連筋10相鄰的框架單元58相互連接且緊鄰，其相應(yīng)的引腳對(duì)55的上方和下方的引腳5分別處在同一水平連線上，連筋10相鄰的框架單元58組成復(fù)合框架單元88；所述上片66的復(fù)合框架單元88的左邊基島6與所述下片86的復(fù)合框架單元88的右邊基島6配合，所述上片的復(fù)合框架單元88的右邊基島6與所述下片86的復(fù)合框架單元88的左邊基島6配合；所述上片66開設(shè)有28個(gè)框架單元58；所述下片86開設(shè)有26個(gè)框架單元58；所述框架單元58上均設(shè)有11個(gè)引腳對(duì)55；所述上片66和下片86的上邊框11和下邊框12均勻開設(shè)有開口13，開口13是起沖壓防止翻料的作用。

每一塊帶材可制作的上片66的引腳對(duì)55共187個(gè)，下片86的引腳對(duì)55共187個(gè)，上片66和下片86可封裝374個(gè)芯片，這樣節(jié)省了材料浪費(fèi)。

所述開口13的寬和高分別是1mm、0.4mm。

所述引腳5和基島6之間設(shè)有折邊部3，所述的拆邊部上設(shè)有防分層孔4。

所述上片66和下片86的長度和寬度分別為244.8±0.1mm、78.2±0.05mm。

所述上片66和下片86的多個(gè)圓形定位孔1的直徑為1.5±0.025mm

所述基島6的長和寬均為1.2mm。

所述引腳5的寬1.4±0.03mm。

所述下片86的基島6的下方設(shè)有凸臺(tái)14。凸臺(tái)14是為了焊接芯片時(shí)定位用。

本實(shí)用新型的積極進(jìn)步效果在于：多排設(shè)計(jì)，芯片承放結(jié)構(gòu)密度高，封裝時(shí)效率高，同時(shí)上片和下片又能做薄型貼片。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型的下片86的結(jié)構(gòu)圖。

圖2是本實(shí)用新型的開口13的結(jié)構(gòu)圖。

圖3是本實(shí)用新型的上片66的結(jié)構(gòu)圖。

圖4是本實(shí)用新型的復(fù)合框架單元88的結(jié)構(gòu)圖。

圖5是圖4中C處的局放大圖。

圖6是圖5的側(cè)視圖。

附圖標(biāo)記：1是圓形定位孔，2是橢圓形定位孔，3折邊部，4防分層孔，5是引腳，

8是凸刺，9是方孔，10為連筋，11是上邊框，12是下邊框，13開口，14凸臺(tái)，55是引腳對(duì)，58是框架單元，88是復(fù)合框架單元，66是上片，86是下片。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖給出本實(shí)用新型較佳實(shí)施例，以詳細(xì)說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案。