[實(shí)用新型]SMAFL型半導(dǎo)體引線框架

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201620991951.4
• 申請(qǐng)日: 2016-08-31
• 公開（公告）號(hào): CN206412353U
• 公開（公告）日: 2017-08-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 于孝傳;錢龍;李慕俊;管黎
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海雋宇電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/495
• 分類號(hào): H01L23/495
• 代理公司: 上海三和萬國知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)31230
• 代理人: 陳偉勇

1.一種SMAFL型半導(dǎo)體引線框架，由上片和下片平貼扣合而成；所述上片和下片均由上邊框和下邊框以及與上邊框和下邊框垂直并整體連接的多個(gè)框架單元組成；所述上片的上邊框和下邊框都均勻分布多個(gè)圓形定位孔、多個(gè)橢圓形定位孔和多個(gè)方孔；所述下片的上邊框和下邊框都均勻分布多個(gè)圓形定位孔、多個(gè)橢圓形定位孔和多個(gè)凸刺；所述上片的上邊框和下邊框的定位孔和橢圓形定位孔分別與下片的上邊框和下邊框的定位孔和橢圓形定位孔一一對(duì)應(yīng)；所述上片的上邊框和下邊框的方孔分別與下片上邊框和下邊框的凸刺一一緊密配合；所述框架單元包括整體連接上邊框和下邊框的連筋以及上下均勻排列的且僅在連筋的一側(cè)的多對(duì)與所述連筋垂直的引腳對(duì)，引腳對(duì)的兩個(gè)引腳上都整體連接一個(gè)基島；相鄰所述框架單元的引腳對(duì)位于連筋的不同側(cè)，且連筋相鄰的框架單元相互連接且緊鄰，其相應(yīng)的引腳對(duì)的上方和下方的引腳分別處在同一水平連線上，連筋相鄰的框架單元組成復(fù)合框架單元；所述上片的復(fù)合框架單元的左邊基島與所述下片的復(fù)合框架單元的右邊基島配合，所述上片的復(fù)合框架單元的右邊基島與所述下片的復(fù)合框架單元的左邊基島配合；其特征在于：

所述上片開設(shè)有28個(gè)框架單元；所述下片開設(shè)有26個(gè)框架單元；所述框架單元

上均設(shè)有11個(gè)引腳對(duì)，所述上片和下片的上邊框和下邊框均勻開設(shè)有開口；所述開口的寬和高分別是1mm、0.4mm；所述引腳和基島之間設(shè)有折邊部，所述的折邊部上設(shè)有防分層孔；所述引腳的寬1.4±0.03mm；

所述基島的長和寬均為1.2mm；

所述下片的基島的下方設(shè)有凸臺(tái)。

2.如權(quán)利要求1所述的一種SMAFL型半導(dǎo)體引線框架，其特征在于：所述上片和下片的長度和寬度分別為244.8±0.1mm、78.2±0.05mm。

3.如權(quán)利要求1所述的一種SMAFL型半導(dǎo)體引線框架，其特征在于：所述上片和下片的多個(gè)圓形定位孔的直徑為1.5±0.025mm。