[實(shí)用新型]定位結(jié)構(gòu)及硅片加工設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201620990983.2
• 申請(qǐng)日: 2016-08-29
• 公開（公告）號(hào): CN206123435U
• 公開（公告）日: 2017-04-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳航;張新泉;張軍;李影
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 杭州士蘭集成電路有限公司
• 主分類號(hào): B24B41/06
• 分類號(hào): B24B41/06;B24B19/22
• 代理公司: 北京成創(chuàng)同維知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11449
• 代理人: 蔡純,高青

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及定位技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種定位結(jié)構(gòu)及硅片加工設(shè)備。

背景技術(shù)

在硅片加工設(shè)備例如減薄機(jī)上需要設(shè)置對(duì)硅片定位的定位結(jié)構(gòu)，以便對(duì)硅片進(jìn)行磨削等加工。現(xiàn)有的定位結(jié)構(gòu)包括載物臺(tái)和真空通路，真空通路將硅片吸附于載物臺(tái)表面。載物臺(tái)經(jīng)螺釘安裝于減薄機(jī)的底座上。如圖1中所示，載物臺(tái)包括本體11’以及設(shè)置于本體11’上的微孔陶瓷12’，在本體11’表面上開設(shè)有凹槽2’，由凹槽2’形成真空通路，本體11’中部具有與凹槽2’連通的抽真空孔25’，微孔陶瓷12’將凹槽2’覆蓋，在微孔陶瓷12’的外周包繞有隔離件14’，從而，硅片放置于微孔陶瓷12’上，抽真空孔25’連接抽真空裝置，將硅片吸附于微孔陶瓷12’上。

由于需要硅片的尺寸與微孔陶瓷12’的尺寸相同，因此，現(xiàn)有的定位結(jié)構(gòu)只能加工一種尺寸的硅片，當(dāng)需要加工的硅片尺寸改變時(shí)，相應(yīng)的定位結(jié)構(gòu)也需要進(jìn)行更換。更換過(guò)程為：關(guān)閉真空->卸下載物臺(tái)的螺釘->打開返吹氣2分鐘->用螺桿分別插入位于載物臺(tái)側(cè)面四個(gè)孔，往上抬->拆下載物臺(tái)->清潔舊載物臺(tái)背面和安裝底座->清潔新載物臺(tái)背面->潤(rùn)滑密封圈->對(duì)應(yīng)螺絲孔位裝入新載物臺(tái)->對(duì)角固定螺釘->打開真空->打開返吹->清潔載物臺(tái)->大修整載物臺(tái)->初始化設(shè)備->定位設(shè)備->完成。更換過(guò)程復(fù)雜，至少需要2小時(shí)的時(shí)間，嚴(yán)重影響生產(chǎn)效率。

實(shí)用新型內(nèi)容

有鑒于此，本實(shí)用新型提供一種可對(duì)不同尺寸的待定位件進(jìn)行定位的定位結(jié)構(gòu)。

為達(dá)此目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案：

一種定位結(jié)構(gòu)，包括：

載物臺(tái)；

真空通路，用于將待定位件吸附于所述載物臺(tái)表面，所述真空通路包括相互隔開設(shè)置的至少兩個(gè)真空通路單元；

連接通路，將所述真空通路單元之間連通；以及，

開關(guān)件，用于將所述連接通路切斷或接通，以改變所述真空通路的吸附區(qū)域。

優(yōu)選地，所述載物臺(tái)包括本體以及設(shè)置于所述本體上的微孔陶瓷，所述真空通路將待定位件吸附于所述微孔陶瓷表面；

所述微孔陶瓷包括分別與至少兩個(gè)所述真空通路單元位置對(duì)應(yīng)的至少兩個(gè)微孔陶瓷單元；

還包括第一隔離件和第二隔離件，所述第一隔離件設(shè)置于相鄰所述微孔陶瓷單元之間，所述第二隔離件包繞于所述微孔陶瓷的外周。

優(yōu)選地，所述至少兩個(gè)真空通路單元包括中心通路單元以及位于所述中心通路單元外周的至少一條周部通路單元。

優(yōu)選地，所述本體表面設(shè)置有第一凹槽，所述第一凹槽形成所述中心通路單元；

在所述本體表面上，第一凹槽的外周沿徑向向外依次設(shè)置至少一條第二凹槽，每條所述第二凹槽形成一條所述周部通路單元。

優(yōu)選地，所述本體設(shè)置有與所述第一凹槽連通的抽真空孔，所述抽真空孔用于與抽真空裝置連接。

優(yōu)選地，所述連接通路包括設(shè)置于所述本體內(nèi)的第一連接通路單元，所述第一連接通路單元將靠近所述第一凹槽的第二凹槽與所述抽真空孔連通。

優(yōu)選地，所述連接通路還包括設(shè)置于所述本體內(nèi)的第二連接通路單元，所述第二連接通路單元將相鄰第二凹槽連通，或者，所述第二連接通路單元分別將除去靠近所述第一凹槽的第二凹槽之外的第二凹槽與所述抽真空孔連通。

優(yōu)選地，所述至少兩個(gè)微孔陶瓷單元包括中心微孔陶瓷單元以及位于所述中心微孔陶瓷單元外周的至少一個(gè)周部微孔陶瓷單元；

所述中心微孔陶瓷單元為圓形，所述中心通路單元用于將5英寸的所述待定位件吸附于所述中心微孔陶瓷單元表面。

優(yōu)選地，所述至少一個(gè)周部微孔陶瓷單元包括與所述中心微孔陶瓷單元相鄰的第一周部微孔陶瓷單元，所述第一周部微孔陶瓷單元為與所述中心微孔陶瓷單元同心設(shè)置的圓環(huán)形，所述至少一條周部通路單元包括與所述中心通路單元相鄰的第一周部通路單元，所述第一周部通路單元及所述中心通路單元用于將6英寸的所述待定位件吸附于所述第一周部微孔陶瓷單元及所述中心微孔陶瓷單元表面。

優(yōu)選地，所述本體內(nèi)設(shè)置有通道，所述通道依次將所述第二凹槽與所述抽真空孔連通；

所述開關(guān)件設(shè)置于所述通道內(nèi)，所述開關(guān)件上靠近所述抽真空孔的一端開設(shè)有第一連通孔，所述開關(guān)件的側(cè)壁上開設(shè)有第二連通孔，所述第一連通孔與所述第二連通孔連通；

當(dāng)所述第二連通孔與所述第二凹槽接通時(shí)，所述連接通路接通，當(dāng)所述第二連通孔與所述第二凹槽錯(cuò)開時(shí)，所述連通通孔切斷。