[實用新型]定位結構及硅片加工設備

有效

• 申請號: 201620990983.2
• 申請日: 2016-08-29
• 公開（公告）號: CN206123435U
• 公開（公告）日: 2017-04-26
• 發明（設計）人: 吳航;張新泉;張軍;李影
• 申請（專利權）人: 杭州士蘭集成電路有限公司
• 主分類號: B24B41/06
• 分類號: B24B41/06;B24B19/22
• 代理公司: 北京成創同維知識產權代理有限公司11449
• 代理人: 蔡純,高青

1.一種定位結構，其特征在于，包括：

載物臺；

真空通路，用于將待定位件吸附于所述載物臺表面，所述真空通路包括相互隔開設置的至少兩個真空通路單元；

連接通路，將所述真空通路單元之間連通；以及，

開關件，用于將所述連接通路切斷或接通，以改變所述真空通路的吸附區域。

2.根據權利要求1所述的定位結構，其特征在于，所述載物臺包括本體以及設置于所述本體上的微孔陶瓷，所述真空通路將待定位件吸附于所述微孔陶瓷表面；

所述微孔陶瓷包括分別與至少兩個所述真空通路單元位置對應的至少兩個微孔陶瓷單元；

還包括第一隔離件和第二隔離件，所述第一隔離件設置于相鄰所述微孔陶瓷單元之間，所述第二隔離件包繞于所述微孔陶瓷的外周。

3.根據權利要求2所述的定位結構，其特征在于，所述至少兩個真空通路單元包括中心通路單元以及位于所述中心通路單元外周的至少一條周部通路單元。

4.根據權利要求3所述的定位結構，其特征在于，所述本體表面設置有第一凹槽，所述第一凹槽形成所述中心通路單元；

在所述本體表面上，第一凹槽的外周沿徑向向外依次設置至少一條第二凹槽，每條所述第二凹槽形成一條所述周部通路單元。

5.根據權利要求4所述的定位結構，其特征在于，所述本體設置有與所述第一凹槽連通的抽真空孔，所述抽真空孔用于與抽真空裝置連接。

6.根據權利要求5所述的定位結構，其特征在于，所述連接通路包括設置于所述本體內的第一連接通路單元，所述第一連接通路單元將靠近所述第一凹槽的第二凹槽與所述抽真空孔連通。

7.根據權利要求6所述的定位結構，其特征在于，所述連接通路還包括設置于所述本體內的第二連接通路單元，所述第二連接通路單元將相鄰第二凹槽連通，或者，所述第二連接通路單元分別將除去靠近所述第一凹槽的第二凹槽之外的第二凹槽與所述抽真空孔連通。

8.根據權利要求3所述的定位結構，其特征在于，所述至少兩個微孔陶瓷單元包括中心微孔陶瓷單元以及位于所述中心微孔陶瓷單元外周的至少一個周部微孔陶瓷單元；

所述中心微孔陶瓷單元為圓形，所述中心通路單元用于將5英寸的所述待定位件吸附于所述中心微孔陶瓷單元表面。

9.根據權利要求8所述的定位結構，其特征在于，所述至少一個周部微孔陶瓷單元包括與所述中心微孔陶瓷單元相鄰的第一周部微孔陶瓷單元，所述第一周部微孔陶瓷單元為與所述中心微孔陶瓷單元同心設置的圓環形，所述至少一條周部通路單元包括與所述中心通路單元相鄰的第一周部通路單元，所述第一周部通路單元及所述中心通路單元用于將6英寸的所述待定位件吸附于所述第一周部微孔陶瓷單元及所述中心微孔陶瓷單元表面。

10.根據權利要求5所述的定位結構，其特征在于，所述本體內設置有通道，所述通道依次將所述第二凹槽與所述抽真空孔連通；

所述開關件設置于所述通道內，所述開關件上靠近所述抽真空孔的一端開設有第一連通孔，所述開關件的側壁上開設有第二連通孔，所述第一連通孔與所述第二連通孔連通；

當所述第二連通孔與所述第二凹槽接通時，所述連接通路接通，當所述第二連通孔與所述第二凹槽錯開時，所述連通通孔切斷。

11.根據權利要求10所述的定位結構，其特征在于，所述開關件呈圓柱狀，通過轉動所述開關件實現所述連接通路的接通和切斷。

12.一種硅片加工設備，其特征在于，采用如權利要求1至9任一項所述的定位結構對硅片進行定位。

13.根據權利要求12所述的硅片加工設備，其特征在于，所述硅片加工設備為減薄機。