[實用新型]芯片封裝結構有效
| 申請號： | 201620924030.6 | 申請日： | 2016-08-23 |
| 公開（公告）號： | CN205959977U | 公開（公告）日： | 2017-02-15 |
| 發明（設計）人： | 呂軍;朱文輝;賴芳奇;王邦旭;沙長青 | 申請（專利權）人： | 蘇州科陽光電科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488;H01L23/13;H01L27/04 |
| 代理公司： | 北京品源專利代理有限公司11332 | 代理人： | 孟金喆,胡彬 |
| 地址： | 215131 江蘇省蘇州市*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片 封裝 結構 | ||
【說明書】：
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