[實用新型]芯片封裝結構有效
| 申請號： | 201620924030.6 | 申請日： | 2016-08-23 |
| 公開（公告）號： | CN205959977U | 公開（公告）日： | 2017-02-15 |
| 發明（設計）人： | 呂軍;朱文輝;賴芳奇;王邦旭;沙長青 | 申請（專利權）人： | 蘇州科陽光電科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488;H01L23/13;H01L27/04 |
| 代理公司： | 北京品源專利代理有限公司11332 | 代理人： | 孟金喆,胡彬 |
| 地址： | 215131 江蘇省蘇州市*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于蘇州科陽光電科技有限公司，未經蘇州科陽光電科技有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201620924030.6/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：芯片封裝結構
- 下一篇：一種二極管用的三角跳線
