[實用新型]一種立式鐘罩有效
| 申請號: | 201620853743.8 | 申請日: | 2016-08-09 |
| 公開(公告)號: | CN206225328U | 公開(公告)日: | 2017-06-06 |
| 發明(設計)人: | 張忠恕;陳強;張娟;于洋;邊占寧;劉文靜;王笑波;孫云濤;王志剛;李寶軍;馮繼瑤;王連連;李翔星;趙曉亮 | 申請(專利權)人: | 北京凱德石英股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 100062 北京市東城區*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 立式 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種立式鐘罩,尤其涉及12寸立式鐘罩。
背景技術
石英玻璃制品以其優良的物理化學特性被廣泛應用于集成電路芯片生產線。石英鐘罩與保溫筒及立式石英舟配套組合,多用于集成電路半導體芯片生產關鍵工序,是芯片生產過程中必不可少的工具。現有技術的12寸立式鐘罩結構復雜。
實用新型內容
有鑒于此,本實用新型的主要目的在于提供一種立式鐘罩,其結構簡單,便于制作。
為達到上述目的,本實用新型的技術方案是這樣實現的:一種立式鐘罩,包括筒體和封頭,其特征在于,筒體部分為圓形直筒結構,封頭采用半橢圓結構,開口端固定有一乳白法蘭,在所述筒體內設有硅舟。
本實用新型相對于現有技術具有以下實質性特點和進步:
結構簡單,筒體部分為圓形直筒結構,封頭采用半橢圓結構,開口端固定有一乳白法蘭,在所述筒體內設有硅舟,便于制作。
附圖說明
圖1為本實用新型的立式鐘罩的結構示意圖;
圖2為立式鐘罩的俯視圖。
具體實施方式
下面結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步說明,以使本領域的技術人員可以更好地理解本實用新型并能予以實施,但所舉實施例不作為對本實用新型的限定。
請參照圖1,本實用新型的立式鐘罩包括筒體10和封頭11,筒體部分為圓形直筒結構,封頭采用半橢圓結構,開口端固定有一乳白法蘭9,在所述筒體內設有硅舟12。
優選地,所述硅舟上設有多個以一定間距分布的石英載物臺141。
優選地,所述石英載物臺與硅舟之間進行垂直設置。
優選地,所述石英載物臺數量為8個,呈陣列分布于半球形封口的中下部。
優選地,在所述法蘭上部設有第一堵頭131與第二堵頭133,所述第一堵頭與第二堵頭呈現29-43度設置,便于快速適應生產線操作。
本實用新型的優點是:
結構簡單,筒體部分為圓形直筒結構,封頭采用半橢圓結構,開口端固定有一乳白法蘭,在所述筒體內設有硅舟,便于制作。
采用乳白法蘭直接固定在開口端,有效的降低了熱傳導過程中的溫度擴散,使晶圓片在加工過程中受熱均勻,溫度控制穩定,提高了晶圓片的成品率。
以上所述實施例僅是為充分說明本實用新型而所舉的較佳的實施例,本實用新型的保護范圍不限于此。本技術領域的技術人員在本實用新型基礎上所作的等同替代或變換,均在本實用新型的保護范圍之內。本實用新型的保護范圍以權利要求書為準。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





