[實用新型]一種立式鐘罩有效
| 申請號： | 201620853743.8 | 申請日： | 2016-08-09 |
| 公開（公告）號： | CN206225328U | 公開（公告）日： | 2017-06-06 |
| 發明（設計）人： | 張忠恕;陳強;張娟;于洋;邊占寧;劉文靜;王笑波;孫云濤;王志剛;李寶軍;馮繼瑤;王連連;李翔星;趙曉亮 | 申請（專利權）人： | 北京凱德石英股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 100062 北京市東城區*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 立式 | ||
【權利要求書】：
1.一種立式鐘罩，包括筒體和封頭，其特征在于，筒體部分為圓形直筒結構，封頭采用半橢圓結構，開口端固定有一乳白法蘭，在所述筒體內設有硅舟，所述硅舟上設有多個以一定間距分布的石英載物臺（141）。
2.如權利要求1所述的立式鐘罩，其特征在于，所述石英載物臺與硅舟之間進行垂直設置。
3.如權利要求2所述的立式鐘罩，其特征在于，所述石英載物臺數量為8個，呈陣列分布于半球形封口的中下部。
4.如權利要求1所述的立式鐘罩，其特征在于，在所述法蘭上部設有第一堵頭（131）與第二堵頭（133），所述第一堵頭與第二堵頭呈現29-43度設置。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
