[實用新型]一種高速互聯芯片散熱橫向導風裝置

有效

• 申請號: 201620764538.4
• 申請日: 2016-07-20
• 公開（公告）號: CN206147490U
• 公開（公告）日: 2017-05-03
• 發明（設計）人: 鄭志林;李鵬
• 申請（專利權）人: 浪潮電子信息產業股份有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 濟南信達專利事務所有限公司37100
• 代理人: 張靖

技術領域

本實用新型涉及芯片散熱技術領域，具體涉及一種高速互聯芯片散熱橫向導風裝置。

背景技術

目前高端8路、16路、32路服務器通過高速互聯芯片實現業務的scale up 和scale out快速組建擴展；這對互聯交互模塊提出了新要求；傳統的QPI技術無法滿足8路以上的互聯擴展；對于8路以上服務器的互聯交互技術提出新的架構要求；同時新的架構對互聯芯片的散熱提出的要求；能否保證其工作的穩定性、可靠性直接影響整機架構的穩定和可靠。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是：本實用新型為了解決新型架構下高速互聯芯片的快速、穩定散熱問題，提供一種高速互聯芯片散熱橫向導風裝置；新的架構打破傳統服務器的前后縱向通風思路，它具有環保、耐高低溫、聚風高效散熱等優點，實現左右橫向通風散熱；為高速互聯芯片提供高效散熱機制，實現整機模塊內左右橫向通風，滿足高速互聯芯片的散熱需求；為高端服務器提供可靠性、穩定性提供有力的支撐。

本實用新型所采用的技術方案為：

一種高速互聯芯片散熱橫向導風裝置，服務器整機前端為CPU節點和上下風扇模塊；中間為中板；后端為管理模塊、互聯模塊、IO模塊；其中前端的上下風扇模塊將CPU節點的熱量抽走；中間背板將前后端熱流和風道隔開；后端IO模塊將IO模塊內的熱量通過模塊內風扇抽出散熱，所述導風裝置包括：設置在互聯模塊左右兩端的通風孔，和設置于互聯模塊內部的橫向導風罩，導風罩覆蓋互聯模塊板卡的所有發熱芯片；互聯模塊的左側設置有風扇模塊，將從右側進入的冷風抽到導風罩內。

導風罩內設置有導向結構，使導風罩的風道在互聯模塊的高速互聯芯片處聚攏，將通過導風罩風道的風集中通過高速互聯芯片上的散熱片，集中風量對互聯芯片散熱，從而將高速互聯芯片上散發到散熱片上的熱量抽到左側的區域，再通過風扇模塊將熱量排到機箱外側，滿足互聯芯片的高功耗高散熱需求。

所述互聯模塊的左側設置的風扇模塊為三個40風扇，三個風扇為2+1冗余設置。

所述導風罩底部采用耐高溫導電布形式與板卡接觸緩沖，并采用螺絲固定，無縫隙貼合高速互聯芯片所在的PCA板卡，避免間隙產生，避免風量外溢影響其他器件。

本實用新型的有益效果為：

本實用新型通過在互聯芯片處的風流導向結構引導風流，利于風流對準互聯芯片及散熱片，便于散熱，滿足了對高功耗互聯芯片的高散熱要求，滿足高端服務器的可擴展性、穩定性、可靠性，為系統穩定提供了有力保障。

附圖說明

圖1為互聯模塊在整機中的位置示意圖。

具體實施方式

下面根據具體實施方式對本實用新型進一步說明：

實施例1：

如圖1所示，一種高速互聯芯片散熱橫向導風裝置，服務器整機前端為CPU節點和上下風扇模塊；中間為中板；后端為管理模塊、互聯模塊、IO模塊；其中前端的上下風扇模塊將CPU節點的熱量抽走；中間背板將前后端熱流和風道隔開；后端IO模塊將IO模塊內的熱量通過模塊內風扇抽出散熱，所述導風裝置包括：設置在互聯模塊左右兩端的通風孔，和設置于互聯模塊內部的橫向導風罩，導風罩覆蓋互聯模塊板卡的所有發熱芯片；互聯模塊的左側設置有風扇模塊，將從右側進入的冷風抽到導風罩內。

實施例2

在實施例1的基礎上，本實施例導風罩內設置有導向結構，使導風罩的風道在互聯模塊的高速互聯芯片處聚攏，將通過導風罩風道的風集中通過高速互聯芯片上的散熱片，集中風量對互聯芯片散熱，從而將高速互聯芯片上散發到散熱片上的熱量抽到左側的區域，再通過風扇模塊將熱量排到機箱外側，滿足互聯芯片的高功耗高散熱需求。

實施例3

在實施例1或2的基礎上，本實施例所述互聯模塊的左側設置的風扇模塊為三個40風扇，三個風扇為2+1冗余設置。

實施例4

在實施例1的基礎上，本實施例所述導風罩底部采用耐高溫導電布形式與板卡接觸緩沖，并采用螺絲固定，無縫隙貼合高速互聯芯片所在的PCA板卡，避免間隙產生，避免風量外溢影響其他器件。

實施方式僅用于說明本實用新型，而并非對本實用新型的限制，有關技術領域的普通技術人員，在不脫離本實用新型的精神和范圍的情況下，還可以做出各種變化和變型，因此所有等同的技術方案也屬于本實用新型的范疇，本實用新型的專利保護范圍應由權利要求限定。