[實用新型]一種高速互聯芯片散熱橫向導風裝置

有效

• 申請號: 201620764538.4
• 申請日: 2016-07-20
• 公開（公告）號: CN206147490U
• 公開（公告）日: 2017-05-03
• 發明（設計）人: 鄭志林;李鵬
• 申請（專利權）人: 浪潮電子信息產業股份有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 濟南信達專利事務所有限公司37100
• 代理人: 張靖

1.一種高速互聯芯片散熱橫向導風裝置，其特征在于，所述導風裝置包括：設置在互聯模塊左右兩端的通風孔，和設置于互聯模塊內部的橫向導風罩，導風罩覆蓋互聯模塊板卡的所有發熱芯片；互聯模塊的左側設置有風扇模塊，將從右側進入的冷風抽到導風罩內。

2.根據權利要求1所述的一種高速互聯芯片散熱橫向導風裝置，其特征在于：導風罩內設置有導向結構，使導風罩的風道在互聯模塊的高速互聯芯片處聚攏，將通過導風罩風道的風集中通過高速互聯芯片上的散熱片，集中風量對互聯芯片散熱，從而將高速互聯芯片上散發到散熱片上的熱量抽到左側的區域，再通過風扇模塊將熱量排到機箱外側，滿足互聯芯片的高功耗高散熱需求。

3.根據權利要求1所述的一種高速互聯芯片散熱橫向導風裝置，其特征在于：所述互聯模塊的左側設置的風扇模塊為三個40風扇，三個風扇為2+1冗余設置。

4.根據權利要求1所述的一種高速互聯芯片散熱橫向導風裝置，其特征在于：所述導風罩底部采用耐高溫導電布形式與板卡接觸緩沖，并采用螺絲固定，無縫隙貼合高速互聯芯片所在的PCA板卡。