[實用新型]一種可多方位散熱的新型電路板結構有效
| 申請號： | 201620740572.8 | 申請日： | 2016-07-14 |
| 公開（公告）號： | CN205912319U | 公開（公告）日： | 2017-01-25 |
| 發明（設計）人： | 鄧勝平;鐘匯泉;吳茂強 | 申請（專利權）人： | 梅州泰華電路板有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳市千納專利代理有限公司44218 | 代理人： | 徐慶蓮 |
| 地址： | 514000 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 多方位 散熱 新型 電路板 結構 | ||
【說明書】：
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