[實用新型]一種可多方位散熱的新型電路板結構有效
| 申請號： | 201620740572.8 | 申請日： | 2016-07-14 |
| 公開（公告）號： | CN205912319U | 公開（公告）日： | 2017-01-25 |
| 發明（設計）人： | 鄧勝平;鐘匯泉;吳茂強 | 申請（專利權）人： | 梅州泰華電路板有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳市千納專利代理有限公司44218 | 代理人： | 徐慶蓮 |
| 地址： | 514000 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 多方位 散熱 新型 電路板 結構 | ||
【權利要求書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于梅州泰華電路板有限公司，未經梅州泰華電路板有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201620740572.8/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：雙面結構印刷電路薄膜
- 下一篇：一種具備靜電屏蔽功能的新型電路板結構
