[實用新型]一種硅通孔結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201620717172.5 | 申請日： | 2016-07-08 |
| 公開（公告）號： | CN206210778U | 公開（公告）日： | 2017-05-31 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 李春泉;謝星華;黃紅艷;尚玉玲;張明;周遠(yuǎn)暢;謝小天 | 申請（專利權(quán)）人： | 桂林電子科技大學(xué) |
| 主分類號： | H01L23/48 | 分類號： | H01L23/48;H01L21/768 |
| 代理公司： | 桂林市華杰專利商標(biāo)事務(wù)所有限責(zé)任公司45112 | 代理人： | 劉梅芳 |
| 地址： | 541004 廣西*** | 國省代碼： | 廣西;45 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 硅通孔 結(jié)構(gòu) | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種硅通孔結(jié)構(gòu)，包括基底，其特征是，所述基底設(shè)有通孔，通孔貫穿基底的正面和背面，所述通孔與基底的接觸面間設(shè)有絕緣層，通孔的兩端設(shè)有凸起塊；
所述通孔由分別從基底的正面和背面相向刻蝕的第一盲孔和第二盲孔貫通形成；
所述通孔的數(shù)量為至少2個。
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