[實用新型]一種可用于低溫測試實驗的簡易芯片載體

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201620696058.9
• 申請日: 2016-06-27
• 公開（公告）號: CN206907757U
• 公開（公告）日: 2018-01-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 樓柿濤;徐建人
• 申請（專利權(quán)）人: 嘉興海創(chuàng)激光科技有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域：

本專利涉及用于引線連接的芯片的復(fù)合載體，它是在半導(dǎo)體芯片在樣品階段進(jìn)行功能測試的載體。

背景技術(shù)：

半導(dǎo)體集成電路器件(以下稱之為半導(dǎo)體芯片或芯片)的電學(xué)封裝辦法是將一個或幾個芯片安裝在陶瓷或塑料芯片載體，并采取引線連接的方法將各芯片上的輸入輸出端接觸焊點連接到陶瓷或塑料芯片載體襯底上相應(yīng)的接觸焊點上，然后陶瓷或塑料芯片載體可以安裝到各種印制電路板上。這種封裝技術(shù)在大多數(shù)情況下能夠解決問題。塑料載體耐受不了低溫，到溫度到液氮溫度以下時，塑料會變形。而陶瓷載體的缺點一是傳熱性能差，芯片和載體后面的架子有很大的溫度差，缺點二是由于陶瓷等材料非常硬，更改困難，在定型前的試制成本很高。為了解決以上問題，本發(fā)明提出利用金屬和絕緣體的復(fù)合體解決芯片的散熱問題，同時解決接線的絕緣的問題以及容易修改接線的問題。

實用新型內(nèi)容：

本實用新型的目的是提供一種適用于低溫測試實驗的芯片載體，解決了芯片的導(dǎo)熱問題，以及易于加工。

本實用新型通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)：

一種適用于低溫測試實驗的芯片載體有兩部分組成，絕緣介電層和導(dǎo)熱金屬襯底。絕緣介電層分為兩層，這兩層中間都有一個方型或長方形孔。在上層的方孔周圍分布著表面鍍金的焊盤，在介電層的兩端分布用于連接到外接電路的具有導(dǎo)通孔的焊盤，在方孔周圍的焊盤和連接外電路的焊盤通過第一絕緣層兩面上的印制線路一一相連，第二絕緣層的兩端和第一絕緣層有一系列的同位導(dǎo)通孔，在底面上有系列的鋪銅。第一絕緣層和第二絕緣層用印制線路板的工藝加工而成。底層的導(dǎo)熱金屬層一般采用銅片，也可用其他導(dǎo)熱性好的材料，如銦等。金屬層的長度小于絕緣層長度。第一絕緣層和第二絕緣層可以用兩端的導(dǎo)通孔焊接裝配，也可以通過印制線路板工藝連成一快整體。金屬層和絕緣層的連接方式可以是以下兩種：1.在介質(zhì)層和金屬層開孔，然后用螺絲進(jìn)行緊固。2利用焊錫將金屬層直接焊接在第二介質(zhì)層下表面的鋪銅層上。

發(fā)明的技術(shù)效果：

本發(fā)明專利的有益效果如下：

1.半導(dǎo)體芯片可以通過金屬層快速散熱，達(dá)到低溫效果

2.易于根據(jù)測試設(shè)備進(jìn)行加工，不需要太復(fù)雜的加工

附圖說明：

下面結(jié)合附圖對本發(fā)明技術(shù)方案進(jìn)一步說明：

圖1：本發(fā)明的一實施案例結(jié)構(gòu)的俯視示意圖。

圖2：本發(fā)明的一實施案例結(jié)構(gòu)的仰視示意圖。

圖中各標(biāo)記的含義是：

A.連接外電路的焊盤

B.連接芯片的焊盤

C.連接A和B的印制線路

D.金屬導(dǎo)熱層

E.第二介質(zhì)層

F.第二介質(zhì)層下表面的鋪銅

G.第一介質(zhì)層

具體實施方式：

圖1和2為一個實施案例，首先按照低溫的冷頭上的接線的設(shè)計如圖1中連接線路，到電子線路板廠加工線路裸板的第一介質(zhì)層和第二介質(zhì)層，中間開小孔如圖1。第一介質(zhì)層小孔周圍的焊盤鍍金。同時加工小的薄銅層的尺寸如圖2中所示。利用焊錫將第一介質(zhì)層和第二介質(zhì)層合成一體。利用焊錫或者點焊機(jī)將銅片焊在第二介質(zhì)層底面的鋪銅上。

以上僅是本發(fā)明的具體應(yīng)用范例，對發(fā)明的保護(hù)范圍不構(gòu)成任何限制。凡采用等同變換或者等效替換而形成的技術(shù)方案，均落在本發(fā)明權(quán)利保護(hù)范圍內(nèi)。