[實用新型]一種可用于低溫測試實驗的簡易芯片載體有效

申請號：	201620696058.9	申請日：	2016-06-27
公開（公告）號：	CN206907757U	公開（公告）日：	2018-01-19
發明（設計）人：	樓柿濤;徐建人	申請（專利權）人：	嘉興海創激光科技有限公司
主分類號：	H01L23/367	分類號：	H01L23/367
代理公司：	暫無信息	代理人：	暫無信息
地址：	314000 浙江省嘉興市***	國省代碼：	浙江;33
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種用于低溫測試實驗簡易芯片載體
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【權利要求書】：

1.一種可用于低溫測試實驗的簡易芯片載體，其特征在于：它有二個絕緣介電材料層以及位于介電材料下的金屬層組成，在介電層中間有一個用來放置芯片的孔，它穿通介電層直至金屬層，連接芯片電極的焊盤印制在小孔周圍的介電材料的上表面，在介電材料層的邊緣具有連接導線的焊盤或通孔，第一個介電材料上下表面上具有連接小孔周圍的焊盤和介電層邊緣的導線。

2.根據權利要求1所述的一種可用于低溫測試實驗的簡易芯片載體，其特征在于在第二介質層的底面有大面積的鋪銅。

3.根據權利要求1所述的一種可用于低溫測試實驗的簡易芯片載體，其特征在于其導熱層的金屬為銅，或銦，或銀。

4.根據權利要求1所述的一種可用于低溫測試實驗的簡易芯片載體，其特征在于第一介質層和第二介質層為焊錫結合。

5.根據權利要求1所述的一種可用于低溫測試實驗的簡易芯片載體，其特征在于金屬導熱層和第二介質層的結合為焊錫或電弧點焊結合。

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