[實(shí)用新型]集成電路封裝體及封裝基板有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201620622708.5 | 申請(qǐng)日: | 2016-06-22 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN205723526U | 公開(kāi)(公告)日: | 2016-11-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 彭煜靖 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 日月光半導(dǎo)體(上海)有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L23/522 | 分類(lèi)號(hào): | H01L23/522;H01L23/528;H01L21/60 |
| 代理公司: | 北京律盟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11287 | 代理人: | 林斯凱 |
| 地址: | 201203 上海市浦*** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 集成電路 封裝 | ||
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