[實(shí)用新型]集成電路封裝體及封裝基板有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201620622708.5 | 申請(qǐng)日： | 2016-06-22 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN205723526U | 公開(kāi)（公告）日： | 2016-11-23 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 彭煜靖 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人： | 日月光半導(dǎo)體（上海）有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào)： | H01L23/522 | 分類(lèi)號(hào)： | H01L23/522;H01L23/528;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京律盟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11287 | 代理人： | 林斯凱 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 國(guó)省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 集成電路 封裝 | ||
【說(shuō)明書(shū)】：
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