[實用新型]集成電路封裝體及封裝基板有效
| 申請號： | 201620622708.5 | 申請日： | 2016-06-22 |
| 公開（公告）號： | CN205723526U | 公開（公告）日： | 2016-11-23 |
| 發明（設計）人： | 彭煜靖 | 申請（專利權）人： | 日月光半導體（上海）有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/522 | 分類號： | H01L23/522;H01L23/528;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287 | 代理人： | 林斯凱 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 集成電路 封裝 | ||
【權利要求書】：
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